产品中心 - 健翔升科技
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深圳健翔升科技有限公司
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金属基板
台阶铝基板
产品材质
高导铝基5052
层数
2层
板厚
2.00mm
导热率
2W/mK
介质厚度
4mil
技术特点
双面夹芯；控深台阶
高导单面铜基板
产品材质
高导铜基-广东博钰
层数
1层
板厚
1.60mm
导热
2W/mK
介质厚度
4mil
技术特性
插件孔绝缘处理；真空树脂
双面热电分离铜基板
产品材质
双面高导铜基
层数
2层
板厚
2.00mm
导热率
385W/mK
介质厚度
5mil
技术特点
双面热电分离工艺
车载灯具铝基板
产品材质
单面铝基-台湾聚鼎
层数
1层
板厚
1.60mm
导热率
5W/mK
介质厚
5mil
技术特点
车规级管控
电源单面铝基板
产品材质
铝基板材-生益
层数
1层
板厚
2.00mm
导热率
3W/mK
介质厚度
6mil
技术特点
高耐压；高导热
单面热电分离铜铝混合基板
产品材质
铜铝混合金属基材
层数
1层
板厚
2.00mm
导热率
2W/mK
介质厚度
4mil
技术特点
铜铝混合基；热电分离工艺
单面热电分离铜基板
产品材质
铜基基材
层数
1层
板厚
2.00mm
导热率
3W/mK
介质厚
5mil
技术特点
热电分离工艺
8W超导铝基板
产品材质
超导铝基板材
层数
1
板厚
1.60mm
导热率
8W/mK
介质厚度
4mil
技术特点
超导介质技术
1
共 1 页
板材类型
FR-4
铝基板
FPC
陶瓷基板
高TG板
高频板
铜基板
高速板
工艺类型
树脂塞孔
铜浆塞孔
热电分离
HDI盲埋
软硬结合
碳油
背钻
BGA盘中孔
表面处理
有铅/无铅喷锡
沉金
沉银
沉锡
电金
镍钯金
电软金
OSP
行业应用
工控行业
医疗健康
汽车行业
通讯行业
安防电子
军工领域
智能家居
消费电子
实时订单
今日成交量476
单
近7日成交量3109
单
订单号
下单时间
数量
层数
交期
金额
品质保证
来料品质控制
我们使用国际知名品牌原材料，依据国际标准和客户标准建立来料检验规范，持续跟踪与推进供应商质量改善活动，建立与保持与供应商的良好合作伙伴关系。
制程品质控制
优质产品是制造出来的，不是检验出来的。我们通过自动化、IT化、 人员专业化及核心人员稳定(三化-稳定) 确保全制程产品的高效生产及优良品质。
成品品质控制
我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制，及时跟进产品出货后的品质表现，并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。
IQC/SQE
负责供应商的管理及来料管理
QSM
负责公司所有体系的推行和维护及新客户导入
IPQC/PQA
负责制程首件检查与巡检负责制程异常主导改善及不合格的管
LAB
负责产线的药水监控及产品的信赖度监控
FQA
负责出货前检查
CQE
负责售后服务