氧化铝 Al₂O₃
高纯度≥96%，优异的电气绝缘性，中功率应用的性价比之选
- 热导率 20-30 W/(m·K)
- 温度范围 -55℃~800℃
- 介电常数 9.8
适用：工业控制、电源模块、汽车电子
高导热陶瓷基板PCB - 氧化铝/氮化铝/氮化硅陶瓷电路板生产厂家
材料系列
全系列陶瓷基板材料
从成本优先到性能极致，我们提供多层次的陶瓷材料选择，平衡性能、可靠性与预算
旗舰推荐
氮化铝 AlN
超高热导率，热膨胀系数与芯片完美匹配，5G通信首选
- 热导率 175-220 W/(m·K)
- 温度范围 -55℃~1200℃
- CTE 3-4 ppm/℃
适用：5G基站、功率模块、LED照明
氮化硅 Si₃N₄
卓越的高温耐受和机械强度，抗辐射耐腐蚀性能优异
- 热导率 ≥85 W/(m·K)
- 温度范围 -55℃~1000℃+
- 弯曲强度 >800 MPa
适用：航空航天、军事装备、能源电力
氧化锆增韧 ZTA
增强韧性设计，高机械强度与耐冲击性的完美结合
- 冲击韧性提升 300%
- 洛氏硬度 HRA 90+
- 抗弯强度 >600 MPa
适用：医疗设备、精密仪器、可穿戴设备
其他可选材料： 蓝宝石 | 玻璃基板 | 铁氧体 | 金刚石基板
技术实力
核心技术优势
从材料选型到工艺控制，每一个环节都以“高端、可靠”为标准，打造行业领先的陶瓷基板产品。
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卓越导热性能
氮化铝基板导热率高达180-230W/(m·K)，是传统FR-4基板的600倍以上，有效降低电子器件工作温度，延长使用寿命。
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极端温度耐受
可在-55℃至1800℃的极端温度范围内稳定工作，满足航空航天、核能等特殊领域对高温稳定性的严苛要求。
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热匹配设计
热膨胀系数(CTE)与硅芯片(3ppm/℃)精准匹配，有效降低热应力导致的焊点开裂风险，提升产品长期可靠性。
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精密线路制造
采用激光微加工技术，可实现0.05mm超细线路和0.2mm微导通孔，满足高密度封装和高频信号传输需求。
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全流程质量管控
遵循ISO9001、IATF16949等国际标准，每批次产品均通过X射线检测、热阻测试和冷热冲击测试，不良率控制在0.05%以下。
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定制化解决方案
根据客户具体应用场景，提供材料选型、结构设计、热仿真分析等一站式定制服务，优化产品性能与成本。
传统PCB vs 陶瓷基板
相比传统FR-4基板，陶瓷基板在导热性能、耐高温性和可靠性方面具有显著优势，特别适合高功率、高温、高可靠性要求的应用场景。
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散热能力提升600倍
有效降低电子器件温度，延长使用寿命
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工作温度范围扩大5倍
适应更广泛的极端环境应用
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使用寿命延长3-5倍
降低维护成本和更换频率
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功率密度提升2-3倍
助力电子产品小型化设计
精密制造
制造工艺与能力参数
先进的生产设备和成熟的工艺体系，确保每一块陶瓷PCB都达到最高品质标准
核心制程
- LD
激光钻孔 Laser Drilling
精度±25μm，支持0.2mm微导通孔，适配高密度互联需求
- HTS
高温烧结 High-Temperature Sintering
Al₂O₃烧结1600℃、AlN烧结1800℃，控温公差±5℃，保障基材密度
- MP
金属化工艺 Metallization Process
DBC（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊）、DPC（直接电镀铜）
- CE
线路蚀刻 Circuit Etching
最小线宽0.05mm（细于发丝），线宽公差±5μm，满足精细线路需求
- QI
质量检测 Quality Inspection
X射线分层检测、热阻测试、冷热冲击测试（-55℃~150℃）、盐雾测试
精密规格参数
层数 1 - 4 层
板厚 0.2 - 3.0 mm (±0.05mm)
最小孔径 0.1 mm (±0.05mm)
最小线宽/间距 0.05mm / 0.05mm (±10%)
铜厚 0.5 - 20 oZ (±10%)
热导率范围 20 - 220 W/(m·K)
表面金属化 真空溅射
表面处理 沉金/沉银/沉锡/OSP/ENEPIG
年产能
50万+ 片
20+台进口设备，10万级无尘车间，满足大规模生产
标准交期
10-15 天
原型样品48小时快速交付，紧急订单72小时绿色通道
质量认证
ISO9001 IATF16949 ISO13485 RoHS全系列产品通过国际权威认证，满足各行业标准
应用领域
高可靠陶瓷基板解决方案
从汽车电子到航空航天，陶瓷PCB为高功率、高温、高可靠性应用提供核心支撑
汽车电子
新能源汽车功率模块、电机驱动、OBC车载充电
- 制动系统控制
- 电池管理系统BMS
医疗设备
便携式MRI、高频手术刀、影像诊断设备
- 射频消融模块
- ISO 13485认证
5G通信
基站AAU模块、功率放大器、射频前端
- 毫米波天线阵列
- 低损耗传输线
航空航天
卫星系统、雷达模块、火箭电子
- 抗辐射加固
- 宽温度范围
典型客户案例
新能源汽车逆变器散热解决方案
客户挑战
某知名新能源汽车制造商面临逆变器工作温度过高（超过120℃）导致功率输出受限和可靠性问题，传统FR-4基板无法满足散热需求。
我们的解决方案
提供定制化氮化铝陶瓷基板，采用DBC（直接覆铜）工艺，设计垂直散热通道，热阻降至0.15℃/W，有效降低芯片工作温度。
实施效果
- 逆变器工作温度从120℃降至70℃，
- 功率输出提升15%，
- 通过AEC-Q200认证，
- 产品使用寿命延长至15年。
医疗MRI射频模块方案
客户挑战
传统FR-4基板功率密度20W/cm²时芯片结温达150℃，陶瓷-金属CTE不匹配导致焊点开裂，无法通过ISO13485认证。
我们的解决方案
选用AlN基板（CTE 4.5ppm/℃，匹配硅芯片3ppm/℃），AMB工艺增强热冲击抗性；铜柱阵列垂直散热通道，热阻降至0.15℃/W。
实施效果
- 芯片结温降至85℃，
- 功率密度提升至22W/cm²，
- 通过ISO13485认证，
- 满足设备10年使用寿命要求。
常见问题
您可能想了解的问题
快速解答关于陶瓷PCB的常见疑问