产品分类
高多层
HDI
高频高速
FPC/HDI FPC
刚挠结合
金属基板
氧化铝/氮化铝陶瓷基板
miniLED灯板
特种PCB
IC载板
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深圳健翔升科技有限公司
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全部产品
2层IC载板
产品材质
BT材料
层数
2层
板厚
0.25mm
表面工艺
激光镭射钻孔孔径60um，线宽线距小
线宽/线距
0.05/0.03mm
特殊工艺
镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：3U
最小孔
0.06mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，阻焊油墨整平工艺，油墨平整度8um以内，采用Subtractive工艺流程
4层一阶IC载板
产品材质
BT材料
层数
4层
板厚
0.5mm
表面工艺
电镍金：镍厚120-240U,,软金厚：2U
线宽/线距
0.08/0.05mm
特殊工艺
内层树脂+电镀盖帽，激光镭射钻孔孔径80um，叠孔技术，线宽线距小，阻焊油墨整平工艺，油墨平整度8um以内
最小孔
0.08mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，采用Subtractive工艺流程
2层IC载板
产品材质
BT材料
层数
2层
板厚
0.2mm
表面工艺
镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：3U
线宽/线距
0.05/0.05mm
特殊工艺
激光镭射钻孔孔径50um，线宽线距小，阻焊油墨整平工艺，油墨平整度8um以内
最小孔
0.06mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，采用Subtractive工艺流程
2层IC载板
产品材质
BT材料
层数
2层
板厚
0.25mm
表面工艺
镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：3U
线宽/线距
0.05/0.03mm
特殊工艺
激光镭射钻孔孔径60um，线宽线距小，阻焊油墨整平工艺，油墨平整度8um以内
最小孔
0.06mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，采用Subtractive工艺流程
4层一阶IC载板
产品材质
BT材料
层数
4层
板厚
0.3mm
表面工艺
镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：2U
线宽/线距
0.08/0.04mm
特殊工艺
激光镭射钻孔孔径50um，叠孔技术，线宽线距小
最小孔
0.08mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，阻焊采用油墨整平工艺，油墨平整度8um以内，采用Subtractive工艺流程
4层一阶IC载板
产品材质
BT材料
层数
4层
板厚
0.3mm
表面工艺
镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：2U
线宽/线距
0.08/0.04mm
特殊工艺
激光镭射钻孔孔径50um，叠孔技术，线宽线距小
最小孔
0.08mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，阻焊采用油墨整平工艺，油墨平整度8um以内，采用Subtractive工艺流程
4层一阶IC载板
产品材质
BT材料
层数
4层
板厚
0.25mm
表面工艺
镍金：镍厚120-240U,金厚：2U
线宽/线距
0.05/0.04mm
特殊工艺
激光镭射钻孔孔径50um，叠孔技术，线宽线距小
最小孔
0.06mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，阻焊采用油墨整平工艺，油墨平整度8um以内，采用Subtractive工艺流程
4层一阶IC载板
产品材质
BT材料
层数
4层
板厚
0.25mm
表面工艺
镍金：镍厚120-240U,金厚：2U
线宽/线距
0.07/0.04mm
特殊工艺
激光镭射钻孔孔径50um，叠孔技术，线宽线距小
最小孔
0.08mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，阻焊采用油墨整平工艺，油墨平整度8um以内，采用Subtractive工艺流程
6层二阶IC载板
产品材质
BT材料
层数
6层
板厚
0.35mm
表面工艺
镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：2U
线宽/线距
0.05/0.03mm
特殊工艺
激光镭射钻孔孔径50um，叠孔技术，线宽线距小
最小孔
0.05mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，采用SAP工艺流程
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- 2
- 3
- 4
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- 6
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板材类型
FR-4
铝基板
FPC
陶瓷基板
高TG板
高频板
铜基板
高速板
工艺类型
树脂塞孔
铜浆塞孔
热点分离
HDI盲埋
软硬结合
碳油
背钻
BGA盘中孔
表面处理
有铅/无铅喷锡
沉金
沉银
沉锡
电金
镍钯金
电软金
OSP
行业应用
工控行业
医疗健康
汽车行业
通讯行业
安防电子
军工领域
智能家居
消费电子
实时订单
今日成交量399
单
近7日成交量1142
单
订单号
下单时间
数量
层数
交期
金额
000538S31
2024-07-30
805
4层
15-16天
￥16778
300044A3
2024-07-30
5
2层
2-3天
￥73
300018A7
2024-07-30
1785
2层
10-12天
￥4413
300056E28
2024-07-30
15
6层
9-10天
￥1683
300027H6
2024-07-30
3000
4层
14-16天
￥40800
300027H5
2024-07-30
3000
4层
17-18天
￥145500
200991A29
2024-07-30
10
4层
7-8天
￥3290
166023H32
2024-07-30
20600
4层
20-21天
￥386992
300025C263
2024-07-30
3000
2层
14-16天
￥50455
100068H63
2024-07-30
50
6层
30-31天
￥150000
100068H63
2024-07-30
50
6层
30-31天
￥150000
100043A77
2024-07-30
5
10层
10-12天
￥2608
100212A63
2024-07-30
3000
2层
13-15天
￥18360
300027H12
2024-07-30
3000
4层
14-16天
￥53570
100386A95
2024-07-30
300
10层
25-26天
￥21470
200017A13
2024-07-30
1000
2层
14-15天
￥6844
300036J14
2024-07-30
20
6层
7-8天
￥2039
300056E30
2024-07-30
20
6层
8-9天
￥2660
000860A862
2024-07-30
200
6层
14-16天
￥20725
200225A88
2024-07-30
34000
4层
22-24天
￥226800
品质保证
来料品质控制
我们使用国际知名品牌原材料，依据国际标准和客户标准建立来料检验规范，持续跟踪与推进供应商质量改善活动，建立与保持与供应商的良好合作伙伴关系。
制程品质控制
优质产品是制造出来的，不是检验出来的。我们通过自动化、IT化、 人员专业化及核心人员稳定(三化-稳定) 确保全制程产品的高效生产及优良品质。
成品品质控制
我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制，及时跟进产品出货后的品质表现，并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。
IQC/SQE
负责供应商的管理及来料管理
QSM
负责公司所有体系的推行和维护及新客户导入
IPQC/PQA
负责制程首件检查与巡检负责制程异常主导改善及不合格的管
LAB
负责产线的药水监控及产品的信赖度监控
FQA
负责出货前检查
CQE
负责售后服务