深入解析ICT在线测试与FCT功能测试的原理、流程、优势差异及协同作用，了解深圳健翔升科技如何运用这两大核心技术确保您的PCBA产品零缺陷交付。在电子制造领域，确保每一块印刷电路板组件（PCBA）的可靠性和功能性是产品成功的基石。深圳健翔升科技有限公司深...

THT 通孔插装技术的定义THT（Through-Hole Technology，通孔插装技术）是一种传统的电子元器件组装工艺，指将带有金属引脚的元器件插入 PCB 上预先钻出的通孔中，通过焊接使引脚与 PCB 内部的导电线路（通孔壁镀层）形成电气连接和机械固定的技术。其核心特征...

一、什么是炉后 AOI 炉后 AOI（Automatic Optical Inspection）是 SMT（表面贴装技术）生产流程中，位于回流焊工序之后的自动光学检测环节。SMT 工厂会借助高分辨率相机和图像分析算法，对经过回流焊焊接后的 PCB（印制电路板）进行全面扫描检测，识别焊接过...

一、什么是SMT回流焊SMT 回流焊（Reflow Soldering）是表面贴装技术（SMT）中实现元器件与 PCB 焊盘电气连接和机械固定的核心工序。其原理是通过对印刷焊膏（由焊锡粉末和助焊剂组成）的 PCB 板进行阶梯式加热，使焊膏经历 “熔化 - 润湿 - 凝固” 过程，最终...

SMT 炉前 AOI：SMT 贴片加工厂质量控制的关键环节SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）炉前 AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检测）是 SMT 贴片厂生产流程中关键的质量控制环节，主要用于对印刷焊膏后的 PCB（印制电路板）或贴装元器件...

元器件贴装（Pick and Place）主流设备全解析：配置、操作与规范SMT 的全称是 “Surface Mount Technology”（表面贴装技术），简单说就是把电子元件直接 “贴” 在 PCB 表面，而不是像传统工艺那样把元件引脚插进 PCB 的通孔里。这种 “无孔化” 设计，让 PC...

3D-SPI 锡膏检测：定义、原理、作用及流程在 SMT生产流程中，锡膏印刷是决定焊接质量的关键环节，而3D-SPI （Solder Paste Inspection） 则是印刷后对锡膏质量进行精准检测的核心工艺，是保障后续焊接良率的 “把关环节”。以下从定义、原理、作用及流程四方...

焊膏（锡膏）印刷的工作内容、注意事项及规范焊膏（锡膏）印刷是 SMT 工艺中至关重要的第一步，直接影响后续元器件贴装和焊接质量，堪称电子组装的 “基石”。其核心是将焊膏（由焊锡粉末和助焊剂混合而成的膏状物质）精准、均匀地涂覆在 PCB 的焊盘上，为元...

来料检验（IQC）：筑牢电子制造品质第一道防线 在电子制造领域深耕多 年，健翔升科技 深知：优质产品的起点，不是生产线，而是来料检验（IQC）的工作台。作为 PCB Assembly 全流程的 “守门人”，IQC 的核心使命是拦截不合格物料，杜绝因 “源头污染” 导致的...

一、PCB Assembly的定义与核心概念PCB Assembly是指将电子元器件（如电阻、电容、芯片、连接器等）通过焊接或机械固定的方式装配到 PCB上，最终形成具有完整电气功能的电子组件的过程。它是电子制造流程中从 “裸板” 到 “功能模块” 的核心环节，涵盖了从元...