航空航天/医疗器械级
柔性电路板(FPC) 制造商

健翔升专业从事高精度柔性线路板制造,适用于严苛应用场景,提供定制化解决方案,满足各类高端领域需求。

15+年
行业经验
1~20层
FPC制板
1.2mil
最小线宽线距
99.6%
准时交付率

热销产品

单/双面板FPC打样
FPC原型打样
  • 10*10cm内,5pcs
  • 双面板厚 0.11
  • 无补强 / 1种PI补强
  • 常规工艺,单片出货
1.00¥/5pcs
FPC+PCB组装服务
FPC+PCB组装服务
  • 免费钢网制作
  • 可双面贴片
  • 可插异形料
  • 提供测试报告
咨询报价
软硬结合板
软硬结合板
  • 2~30层制板
  • 杜邦/松下 等等多种材料
  • 可做HDI阻抗/分页式/镂空板
  • 提供测试报告
咨询报价

健翔升 FPC 优势

高精密工艺 + 轻薄柔韧,健翔升 FPC 以高多层 / 高密度 / 高可靠性赋能多场景,提供设计到交付一站式解决方案

超高柔韧性和柔软性
采用高品质基材
支持1亿次以上折叠
杜邦、生益、松下、台虹、ThinFlex等丰富材料库
超薄超轻,超高精细线路
线宽/线距低至0.03mm
双面最薄板厚0.08mm (含覆盖膜)
重量比传统刚性PCB轻80%-90%
技术支持
提供DFM分析
设计优化建议
协助客户缩短研发周期
质量认证体系
ISO9001、IATF16949、ISO13485、ISO9100
可达医疗、航空航天级别标准

柔性电路板(FPC)制程能力

项目 制程能力 备注
层数 量产:1-10层 样品:1-20层
覆盖膜 环氧胶系、丙烯胺胶系
板厚 成品厚度:Min 0.03mm 厚度公差:Min ±0.015mm 单面挠性板
成品铜厚 内层铜厚:1/3-1oZ 外层铜厚:1/3-2oZ 基铜厚度
成品尺寸 最小尺寸:Min 5mm*2mm 最大尺寸:Max 500mm*610mm
线宽/线距 内层:1.2mil/1.2mil 外层:1.2mil/1.2mil
成品孔径 机械孔径:Min 直径0.1mm
激光孔径:Min 直径0.05mm
厚径比 机械钻孔:Max 1:1
激光钻孔:Max 12:1
例如φ0.3mm机械孔, φ0.1mm激光孔
介质厚度 挠性芯板:Min 0.0125mm
外形公差 激光切割:±0.05mm
模冲:Min 0.05mm
UV激光切割, 慢走丝钢模
加工材料 挠性基板: 无胶基材、有胶基材
LCP; 补强片: PI补强、FR4补强、钢片补强、铝基补强;
粘接片: 环氧胶系、丙烯胺胶系
订单类型 订单尺寸 标准交付周期 加急交付周期
打样订单 ≤ 3㎡ 5-6个工作日 1-2个工作日
小批量订单 3-10㎡ 7-8个工作日 3-4个工作日
大批量订单 ≥ 10㎡ 11-13个工作日 9-11个工作日

我们的 FPC 产品

高端基材——赋能创新,健翔升 FPC 定制化适配多场景需求,满足不同行业需求

超薄双面柔性电路板
超薄双面柔性电路板
厚度0.08mm,无胶PI基材,适用空间受限的精密设备,具有优异的柔韧性和可靠性。
• 成品板厚:0.08mm
• 线宽/线距:0.05/0.05mm
• 工艺:超薄双面+覆盖膜
4层柔性电路板
4层柔性电路板
高密度4层结构设计,满足复杂电路需求,适用于高端电子设备和医疗仪器。
• 成品板厚:0.18mm
• 线宽/线距:0.065/0.06mm
• 工艺:软油墨+EMI屏蔽膜
PI透明柔性电路板
PI透明柔性电路板
采用特殊透明PI(CPI)基材,适用于需要高透光率的应用,如显示设备和光学仪器。
• 成品板厚:0.06mm
• 线宽/线距:0.10/0.10mm
• 工艺:透明+耐高温
6层电感线圈FPC
6层电感线圈FPC
高精度电感线圈设计,适用于射频和无线通信领域,具有优异的信号传输性能。
• 板厚:0.10mm
• 线宽/线距:0.075/0.10mm
• 工艺:高对准度线圈

制造工艺流程

开料
1. 开料
贴膜
2. 钻孔
曝光
3. 沉铜/电镀
显影蚀刻
4. 线路干膜/蚀刻
脱膜
5. 压合
沉金
6. 沉金
PTH
7. 字符
AOI检测
8. AOI测试
外形加工
9. 成型
锡膏印刷
10. 锡膏印刷
雅马哈SMT贴片
11. 雅马哈SMT贴片
回流焊
12. 回流焊
DIP插件
13. DIP插件
AOI检测
14. X-ray检测

FPC常见问题

FPC柔性线路板的使用寿命是多少?影响因素有哪些?

FPC的使用寿命取决于使用环境和弯曲次数,一般消费电子产品中可达到10万次以上弯曲循环,工业和航空航天领域的高可靠性产品可达到1亿次以上。

主要影响因素包括:基材质量、铜箔厚度、铜箔类型、弯曲半径、弯曲频率、工作温度、湿度环境等。合理的设计和选材可以显著延长FPC的使用寿命。

如何测试FPC的可靠性与寿命?

我们采用专业的弯曲测试设备,模拟实际使用环境进行测试:

  • 弯曲测试:设定特定的弯曲半径和角度,进行循环弯曲直至失效
  • 热冲击测试:在-40℃至125℃之间进行温度循环测试
  • 湿热测试:在高温高湿环境下测试产品稳定性
  • 振动测试:模拟运输和使用过程中的振动环境

所有测试均符合IPC-6013标准,确保产品可靠性。

FPC柔性线路板的设计有哪些要点?

FPC设计需要注意以下要点:

  • 合理规划弯曲区域,避免在弯曲处放置元件和过孔
  • 设计适当的弯曲半径,一般不小于板厚的5倍
  • 电源线和信号线应分开布置,避免干扰
  • 在固定区域增加补强板,提高机械强度
  • 合理选择基材和胶层,根据使用环境选择合适的材料
  • 预留适当的测试点,方便生产测试和维护

我们提供免费的DFM设计审核服务,协助客户优化设计方案。

FPC柔性线路板的最小线宽线距和孔径可以做到多少?

根据我们的生产能力:

  • 标准工艺:线宽/线距最小可做到0.05mm/0.05mm
  • 高精度工艺:线宽/线距最小可做到0.025mm/0.025mm
  • 激光钻孔:最小孔径可做到0.05mm
  • 机械钻孔:最小孔径可做到0.10mm

实际生产中,最小线宽线距和孔径会受到基材类型、板厚、铜厚、层数等因素影响,我们会根据具体产品需求提供最优解决方案。

FPC柔性线路板的表面处理有哪些选择?各有什么特点?

FPC常见的表面处理方式及特点:

  • 沉金:表面平整,接触电阻低,抗氧化性能好,适合精细线路和高频应用
  • 沉锡:成本较低,焊接性能好,适合常规应用
  • 沉银:导电性能优异,适合高频和高速信号传输
  • OSP:无铅环保,表面平整,适合细间距元件焊接
  • 电镀镍金:耐磨损,抗氧化,适合多次焊接和恶劣环境
  • 化镍钯金,电镀软金或者其他复合工艺

我们会根据客户的应用场景、焊接要求和成本预算推荐合适的表面处理方式。