健翔升 FPC 优势
高精密工艺 + 轻薄柔韧，健翔升 FPC 以高多层 / 高密度 / 高可靠性赋能多场景，提供设计到交付一站式解决方案
超高柔韧性和柔软性
采用高品质基材
支持1亿次以上折叠
杜邦、生益、松下、台虹、ThinFlex等丰富材料库
超薄超轻，超高精细线路
线宽/线距低至0.03mm
双面最薄板厚0.08mm (含覆盖膜)
重量比传统刚性PCB轻80%-90%
技术支持
提供DFM分析
设计优化建议
协助客户缩短研发周期
质量认证体系
ISO9001、IATF16949、ISO13485、ISO9100
可达医疗、航空航天级别标准
| 项目 | 制程能力 | 备注 |
|---|---|---|
| 层数 | 量产：1-10层 样品：1-20层 | |
| 覆盖膜 | 环氧胶系、丙烯胺胶系 | |
| 板厚 | 成品厚度：Min 0.03mm 厚度公差：Min ±0.015mm | 单面挠性板 |
| 成品铜厚 | 内层铜厚：1/3-1oZ 外层铜厚：1/3-2oZ | 基铜厚度 |
| 成品尺寸 | 最小尺寸：Min 5mm*2mm 最大尺寸：Max 500mm*2500mm | |
| 线宽/线距 | 内层：1.2mil/1.2mil 外层：1.2mil/1.2mil | |
| 成品孔径 |
机械孔径：Min 直径0.1mm
激光孔径：Min 直径0.05mm | |
| 厚径比 |
机械钻孔：Max 1:1
激光钻孔：Max 12:1 | 例如φ0.3mm机械孔, φ0.1mm激光孔 |
| 介质厚度 | 挠性芯板：Min 0.0125mm | |
| 外形公差 |
激光切割：±0.05mm
模冲：Min 0.05mm | UV激光切割, 慢走丝钢模 |
| 加工材料 |
挠性基板： 无胶基材、有胶基材 LCP; 补强片： PI补强、FR4补强、钢片补强、铝基补强; 粘接片： 环氧胶系、丙烯胺胶系 |
| 订单类型 | 订单尺寸 | 标准交付周期 | 加急交付周期 |
|---|---|---|---|
| 打样订单 | ≤ 3㎡ | 5-6个工作日 | 1-2个工作日 |
| 小批量订单 | 3-10㎡ | 7-8个工作日 | 3-4个工作日 |
| 大批量订单 | ≥ 10㎡ | 11-13个工作日 | 9-11个工作日 |
高端基材——赋能创新，健翔升 FPC 定制化适配多场景需求，满足不同行业需求
制造工艺流程
1. 开料
2. 激光钻孔
3. 沉铜/电镀
4. 精密蚀刻
5. 真空快压
6. 沉金
7. 激光字符
8. 水平飞针
9. 激光成型
10. 锡膏印刷
11.SPI
12. 雅马哈SMT贴片
12. 十温区回流焊
13. 选择性波峰焊
14. 智能AOI
15. X-ray检测
16. FPC包装打包
FPC常见问题
FPC柔性线路板的使用寿命是多少？影响因素有哪些？
FPC的使用寿命取决于使用环境和弯曲次数，一般消费电子产品中可达到10万次以上弯曲循环，工业和航空航天领域的高可靠性产品可达到1亿次以上。
主要影响因素包括：基材质量、铜箔厚度、铜箔类型、弯曲半径、弯曲频率、工作温度、湿度环境等。合理的设计和选材可以显著延长FPC的使用寿命。
如何测试FPC的可靠性与寿命？
我们采用专业的弯曲测试设备，模拟实际使用环境进行测试：
- 弯曲测试：设定特定的弯曲半径和角度，进行循环弯曲直至失效
- 热冲击测试：在-40℃至125℃之间进行温度循环测试
- 湿热测试：在高温高湿环境下测试产品稳定性
- 振动测试：模拟运输和使用过程中的振动环境
所有测试均符合IPC-6013标准，确保产品可靠性。
FPC柔性线路板的设计有哪些要点？
FPC设计需要注意以下要点：
- 合理规划弯曲区域，避免在弯曲处放置元件和过孔
- 设计适当的弯曲半径，一般不小于板厚的5倍
- 电源线和信号线应分开布置，避免干扰
- 在固定区域增加补强板，提高机械强度
- 合理选择基材和胶层，根据使用环境选择合适的材料
- 预留适当的测试点，方便生产测试和维护
我们提供免费的DFM设计审核服务，协助客户优化设计方案。
FPC柔性线路板的最小线宽线距和孔径可以做到多少？
根据我们的生产能力：
- 标准工艺：线宽/线距最小可做到0.05mm/0.05mm
- 高精度工艺：线宽/线距最小可做到0.025mm/0.025mm
- 激光钻孔：最小孔径可做到0.05mm
- 机械钻孔：最小孔径可做到0.10mm
实际生产中，最小线宽线距和孔径会受到基材类型、板厚、铜厚、层数等因素影响，我们会根据具体产品需求提供最优解决方案。
FPC柔性线路板的表面处理有哪些选择？各有什么特点？
FPC常见的表面处理方式及特点：
- 沉金：表面平整，接触电阻低，抗氧化性能好，适合精细线路和高频应用
- 沉锡：成本较低，焊接性能好，适合常规应用
- 沉银：导电性能优异，适合高频和高速信号传输
- OSP：无铅环保，表面平整，适合细间距元件焊接
- 电镀镍金：耐磨损，抗氧化，适合多次焊接和恶劣环境
- 化镍钯金，电镀软金或者其他复合工艺
我们会根据客户的应用场景、焊接要求和成本预算推荐合适的表面处理方式。