在 5G、自动驾驶与卫星通信技术爆发式增长的当下,高频高速电路板作为核心硬件载体,直接决定终端设备的性能上限与市场竞争力。深圳健翔升科技深耕高频微波印制电路板领域多年,以持续创新突破技术瓶颈,正式发布《雷达(毫米波)板制程能力水平》,为全球客户提供更具竞争力的核心硬件解决方案。
一、技术背景与战略意义
汽车雷达毫米波技术因其高频率、大带宽的特性,在雷达、通信等领域具有不可替代的优势。然而,毫米波电路板的制造面临着信号完整性、热管理和精度控制等多重挑战。健翔升科技凭借深厚的技术积累和前瞻性的战略布局,成功攻克了多项工艺难题。
本次发布的制程能力文件不仅是对外接单的技术依据,更是公司技术实力的集中体现。通过建立完善的雷达毫米波电路板制造体系,我们将为客户提供从设计支持到量产交付的全流程解决方案,助力客户在激烈的市场竞争中抢占先机。
二、全方位的适用领域
本制程能力文件适用于多个重要场景:
新兴市场开拓:为汽车雷达、5G基站、卫星通信设备提供核心电路板;
客户技术支持:为客户的产品设计提供工艺可行性分析;
生产质量管控:为厂内工程设计和工艺参数设定提供标准依据;
供应链协同:为供应商选择和外协加工提供技术基准;
三、核心技术能力详解
1. 产品结构能力
层数配置:支持4-10层复杂结构,包含一阶HDI(1+N+1,N≤8)

铜厚控制:外层完成铜厚从HoZ到2oZ的精准控制。
材料选型:全面支持罗杰斯RO3003、日本松下R-5515等高端高频材料,具备丰富的材料加工经验。
2. 关键工艺能力深度解析
2.1镭射钻孔工艺
加工板厚范围:0.1-3.0mm
介质层处理能力:50-120μm
钻孔直径范围:50-150μm
厚径比控制:≤0.8
特殊工艺支持:LDD直接镭射与LP开窗+镭射两种模式
材料适配:特别优化RO3003和R-5515材料的镭射参数,确保孔壁质量。
2.2盲孔电镀填孔技术
填孔直径范围:50-150μm
最大加工深度:≤0.20mm
填孔质量:凹陷控制≤15μm或实现无凹陷填孔
材料专长:在R-5515材料上实现优异的填孔平整度。
2.3精密线路制作
天线区域图形公差:±15μm
阻抗控制精度:±0.013mm
SMT焊盘公差:根据尺寸实现分级控制
材料优势:RO3003材料Dk稳定性保障阻抗一致性。
2.4电镀工艺控制
表面铜厚控制:蚀刻前表铜≤18μm
均匀性控制:实现全板面电镀均匀性≥90%
工艺创新:针对R-5515材料特性优化电镀流程。

四、材料专业能力展示
健翔升科技专注于汽车雷达专用高频材料的加工制造,已成功量产基于以下材料的毫米波雷达板:
RO3003与R-5515材料对比分析:
RO3003材料特性及优势:
1. 介电常数稳定性极佳(3.00±0.04),在-50℃至150℃温度范围内变化率<0.04;
2. 损耗因子极低(0.0010@10GHz),特别适合77GHz高频应用;
3. 采用陶瓷填充PTFE复合材料,具有优异的高频性能;
4. Z轴热膨胀系数(24 ppm/℃)与铜箔匹配性好;
5. 适用场景:前向雷达、远程雷达等对性能要求极高的应用。
R-5515材料特性及优势:
1. 介电常数3.1(@10GHz),具有出色的热稳定性;
2. 损耗因子0.0015,性能接近RO3003但成本更具优势;
3. 热膨胀系数与硅芯片更匹配,适合芯片直接贴装应用;
4. 玻璃化转变温度>200℃,耐热性优异;
5. 适用场景:中短程雷达、角雷达等性价比敏感的应用。
材料选择建议:
1. 对于性能优先的77GHz前向雷达,推荐使用RO3003材料;
2. 对于24GHz盲区检测或成本敏感的应用,R-5515是理想选择;
3. 在混合介质板设计中,可结合使用两种材料以优化性能和成本。
五、技术创新亮点
1. 精度突破
在天线区域图形控制方面,我们实现了±15μm的公差控制能力,这一精度水平已达到行业先进标准,能够充分保障毫米波信号的传输质量。
2. 材料工艺创新
针对RO3003和R-5515材料特性,开发了专属的加工工艺参数:
1. RO3003:优化压合参数,确保层间对位精度;
2. R-5515:开发特殊表面处理工艺,提升焊接可靠性;
3. 质量保障体系
建立了从材料入库到成品出货的全流程质量监控体系,关键工序设立质量管控点,确保产品性能的一致性和稳定性。
六、应用案例与客户价值
目前,我们已为多家行业领先客户提供雷达毫米波电路板试制服务,其中包括:
- 1. 汽车雷达领域:基于RO3003材料的77GHz雷达电路板,已通过客户可靠性验证;
- 2. 5G通信领域:采用R-5515材料的28GHz基站天线板,插损指标优于行业标准;
- 3. 卫星通信领域:结合两种材料的Ka频段收发模块,实现批量交付。
客户反馈,我们的产品在插入损耗、回波损耗、相位一致性等关键指标上表现优异,完全满足应用需求。

结语
健翔升不单突破了汽车雷达毫米波电路板的制程能力,更在罗杰斯 RO3003、日本松下 R-5515 等高端材料加工领域积累了丰富的经验,将转化为客户的核心竞争力 —— 提供精准材料选型建议、定制化工艺解决方案,助力客户加速产品落地、抢占市场红利。
未来,健翔升将持续以技术创新为内核,以客户需求为导向,加大研发投入、完善工艺体系,致力于成为全球顶尖的高频高速电路板解决方案提供商。
发布单位:深圳健翔升科技有限公司
技术团队:刘洋、卜东长、陈川等毫米波项目组
发布日期:2024年6月26日
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