据行业调研数据显示，2024年全球车载毫米波雷达市场规模已突破120亿美元，77GHz前向雷达、24GHz角雷达的装车率分别达到68%、82%，而高频高速电路板作为雷达核心组件，其制程精度直接决定雷达探测距离（±0.5m误差要求）、角度分辨率（≤1°指标）等关键性能。
在5G通信、低轨卫星通信等领域，毫米波频段设备对电路板的介电常数稳定性（温漂≤0.04）、插损（≤0.3dB/in@77GHz）提出严苛要求。深圳健翔升科技深耕高频微波印制电路板领域10余年，通过千余次工艺迭代，正式发布《雷达（毫米波）板制程能力水平》，其核心工艺指标已达到国际Tier1厂商供应链准入标准。
健翔升科技已建成覆盖“设计-试制-量产”的毫米波电路板全流程体系，核心能力参数如下表所示，其中多项指标优于IPC-6012/DS标准（高频电路板行业通用标准）：
能力维度 | 核心参数 | 行业常规水平 | 健翔升实测水平 | 达标标准 |
板层结构 | 支持层数/阶数 | 4-8层/无HDI | 4-10层/一阶HDI | 满足多模组集成 |
铜厚控制 | 外层成品铜厚范围 | HoZ-1.5oZ | HoZ-2oZ | 适配5-20W功率传输 |
天线图形公差 | 天线区域图形偏差 | ±20μm | ±15μm | IPC-6012 Class3 |
阻抗控制 | 特征阻抗精度 | ±0.015mm | ±0.013mm | 信号衰减≤0.2dB |
电镀均匀性 | 全板面铜厚一致性 | ≥85% | ≥90% | 电流传导波动≤5% |
针对车载毫米波雷达主流高频材料，健翔升已实现罗杰斯RO3003、松下R-5515的规模化量产，且建立了专属材料工艺数据库，以下为两种材料的核心性能实测数据及适配场景：
• 介电常数（Dk）：3.00±0.04（@10GHz），-50℃~150℃温域内Dk变化率仅0.038%（实测值），远低于行业0.05%的阈值；
• 损耗因子（Df）：0.0010@10GHz、0.0012@77GHz，77GHz频段下10cm传输路径插损仅0.28dB（实测）；
• 热匹配性：Z轴热膨胀系数24ppm/℃，与电解铜箔（23ppm/℃）匹配度达96%，可规避高低温循环导致的层裂；
• 适配场景：77GHz前向雷达（探测距离≥150m）、远程交通监控雷达，已通过某头部车企1000h高低温可靠性测试。
• 介电常数（Dk）：3.1@10GHz，200℃高温下Dk稳定性保持率98.5%；
• 损耗因子（Df）：0.0015@10GHz，24GHz频段插损0.22dB/10cm（实测）；
• 耐热性：玻璃化转变温度（Tg）＞200℃，可承受260℃回流焊3次无翘曲；
• 成本优势：相较RO3003，材料采购及加工综合成本降低18%（内部核算数据）；
• 适配场景：24GHz盲区检测雷达、中短程角雷达，已实现某Tier2厂商月均5000片批量交付。
选型优先级 | 推荐材料 | 核心依据 |
性能优先 | RO3003 | 77GHz高频低损耗、宽温域稳定性 |
成本优先 | R-5515 | 24GHz场景性能达标，综合成本降低15%-20% |
混合设计 | RO3003+R-5515 | 天线区用RO3003、电源区用R-5515，平衡性能与成本 |
健翔升针对毫米波电路板的工艺痛点，实现了四大核心工序的技术突破，以下为各工艺的详细参数及创新方案：
• 加工范围：板厚 0.1~3.0mm、介质层 50~120μm、孔径 50~150μm，厚径比稳定≤0.8（行业上限为 1.0，比值越低孔壁质量越高）；
• 工艺创新：针对RO3003陶瓷填充PTFE材质，定制“低功率多次扫描”镭射方案，孔壁粗糙度（Ra）≤1.2μm（实测），较常规方案降低40%；针对R-5515，优化LP开窗参数，孔位偏差≤8μm；
• 良品率：批量生产中镭射钻孔工序良品率达99.2%，高于行业97%的平均水平。
• 填孔规格：孔径50~150μm、深度≤0.20mm，填孔后凹陷值≤15μm，80%批次可实现无凹陷（凹陷值≤5μm）；
• 材料适配：针对R-5515的多孔结构，开发“脉冲电镀+微蚀整平”工艺，填孔平整度（△R）≤8μm，满足芯片直接贴装（COB）的共面性要求。
• 天线图形：采用“激光直接成像（LDI）+ 补偿蚀刻”工艺，天线区域图形公差控制在±15μm，可保障雷达波束指向精度≤0.8°；
• 阻抗控制：结合RO3003的Dk稳定性，采用“介质层厚度预补偿”方案，阻抗公差控制在±0.013mm，100片批量板阻抗一致性CV值≤2.1%。
健翔升已为3大领域头部客户完成毫米波电路板的试制与量产，以下为典型案例的核心性能验证数据：
1. 77GHz车载前向雷达板（RO3003材质）
￮ 客户测试指标：插损≤0.3dB@77GHz、回波损耗≥20dB、相位一致性≤3°；
￮ 健翔升实测值：插损0.26dB、回波损耗23dB、相位一致性2.2°，通过1000次温度冲击（-40℃~85℃）无性能衰减。
2. 28GHz 5G基站天线板（R-5515材质）
￮ 客户测试指标：驻波比（VSWR）≤1.2、增益波动≤0.5dBi；
￮ 健翔升实测值：VSWR=1.15、增益波动0.3dBi，优于客户标准，已批量应用于城市密集组网基站。
3. Ka频段卫星通信收发模块板（RO3003+R-5515混合材质）
￮ 客户测试指标：隔离度≥60dB、带内波动≤0.4dB；
￮ 健翔升实测值：隔离度65dB、带内波动0.25dB，实现单批次500片交付，良品率99.0%。
• 实现镭射钻孔、盲孔填孔等核心工序内制化，外协依赖度从60%降至15%；
• 建成毫米波测试实验室，可完成77GHz/24GHz频段的插损、相位一致性等12项指标自测；
• 实现RO3003/R-5515月产能从2000片提升至8000片。
时间节点 | 核心目标 | 关键指标 |
2026 | 二阶HDI工艺量产 | 支持任意层互联，层偏≤10μm |
2027 | W频段（75-110GHz）产品落地 | 插损≤0.4dB/in@94GHz |
2028 | 自动化智能工厂投产 | 人均产能提升3倍，良率≥99.5% |
健翔升可向客户提供全流程技术服务，包括前期工艺可行性分析、中期样品定制、后期量产交付，并开放以下合作通道：
• 技术文档获取：可申请完整《雷达（毫米波）板制程能力水平》技术手册；
• 样品试制：支持最小5片的小批量试制，2-5个工作日交付；
• 定制化方案：针对特殊频段/结构需求，可组建专项技术小组对接。
联系渠道
• 咨询电话：15820756428
• 技术邮箱：liuy@jxspcb.com
• 实地对接：深圳健翔升科技有限公司厂区（支持工艺产线参观）
毫米波雷达电路板的制程能力，是决定高端电子设备性能的核心壁垒。健翔升科技通过材料工艺的深度定制、精密工序的参数优化，已构建起差异化技术优势。未来，公司将持续深化与罗杰斯、松下等材料厂商的联合研发，推动毫米波电路板向更高频率、更高集成度演进，致力于成为全球高频高速电路板领域的核心解决方案提供商，诚邀行业伙伴携手共建智能互联产业生态。