铝基板工艺你知多少？深圳健翔升解析超导热铝基板的工艺

      制备工艺：在钻石合成与材料应用领域的权威博士指导下，健翔升科技摸索出了的先进金属表面处理工

艺；实现了在纯铝基材表面，形成一层纳米级的共价键晶体氧化铝。由于这层晶甲的导热能力优异，

非常适合作为导热（散热）介质，用途广泛。

关于共价键结构：共键中的电价与原子核之间存在着很强的吸引力，故共价键的能量在所有价键中是

最高的，因而共价键晶体具有很高的熔点与较高的弹性模量（即不容易发生弹性形变），我司科研出

的共价键晶体熔点可达到不低於 1200℃，弹性模量也非常高。

超导热晶甲铝基板的特性

表面工艺pcb线路板特性：

多孔性,耐磨性,耐蚀性,电绝缘性,绝热性,结合力。

应用场景非常广泛，包括：

大功率 LED 灯具

3C 产品（计算机类、通信类和消费类电子产品）

电力电源PCB线路板

汽车零部件

其他：速热锅具、冷链设备、机械加温系统，制热/制冷模组，微型马达糸列等。

超导热铝基覆铜电路板