高可靠PCB&PCBA制造商

PCB高频高速材料介绍DK/DF-V1.0

发布时间：2023-03-26 00:00:00

高频高速材料的要求

低介电常数(Low Dk)

降低介质常数可提升信号传输速度

低散逸（损耗）因子 (Low Df)

信号随着频率增加，损失也会随之增加，因此高頻高速通讯多采用低散逸因子材料來设计制作

导体表面粗糙度

信号频率越高，趋肤效应(Skin effect)越明显，因此信号传输导体表面越平坦越好。

介电常数: Dk or Er (ε)

每 “单位体积” 的绝缘物质，在每一单位之 “电位梯度” 下所能储蓄 “静电能量”（Electrostatic Energy）的多少。

电路板可视为一电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能量被电路板蓄积，造成传输上的延迟，频率越高延迟越明显。

绝缘材料的 “介电常数”要越小越好

目前各板材中以铁氟龙（PTFE），在1MHZ频率下介电常数的2.5最好，FR-4约为4.7

散逸（损耗）因子 : Df

绝缘材料 (树脂) 的一种特性;

由介质电导的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗，这种能量损耗表现为材料发热。也就是说，Df越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多。

专题推荐