新闻资讯/
PCB板材介绍-填充V4.0
发布时间：2022-11-29 00:00:00
填充剂— Fillers
填充剂的作用是为实现更高的电气性能要求或机械性能要求。
例如：
Nelco的N4000-7, 利用填充剂提高Tg,降低CTE。
Hitachi的MCF-6000E,增加填充剂提高填充性能。
Rogers的RO4350B, 填充陶瓷微粒控制介电常数。
另外，通过加入其他填充剂作为阻燃剂替代卤素阻燃剂达到无卤素的要求。
以上就是我们PCB覆铜板材的基本组成部分，下面让我们看看覆铜板材生产的流程：
上一篇:
PCB板材介绍-增强材料V3.0
下一篇:
PCB板材介绍-基材分类V5.0
专题推荐
PCB铜平衡与蚀刻均匀性怎么控制？铜分布不均导致的板翘与线宽偏差全解析
2026-10-08 12:48:40
PCB焊盘可焊性不良怎么排查？氧化、镀层、阻焊污染、存储湿气、回流曲线的6类原因与对策
2026-10-08 12:48:38
IPC-7351对PCB焊盘图形设计有什么要求？密度等级、焊盘补偿与DFM落地解读
2026-10-08 12:48:37
盲埋孔PCB和普通多层PCB有什么区别？从信号完整性、空间利用率到成本的9个核心指标对比及选型建议
2026-10-07 18:37:27
PCB阻抗控制板常见的5类质量问题：线宽偏差、介厚不均、参考层断裂、测试夹具误差、环境温漂怎么避免？
2026-10-07 18:26:41