PCB板材介绍-树脂V2.0

树脂—Resin

树脂有两个作用，既作为介电材料，又作为粘合剂(BondingAgent)。

树脂分为热固性(Thermosets) 及热塑性(Thermoplastics) 两种。

热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。

热塑性树脂具有优异的电气性能，但处理热塑性材料需要特别的设备与参数，因此许多厂商均开发新的热固性材料用于代替热塑性材料。

树脂分类：

1.应用于单/双面硬板及多层板

主要包括酚醛树脂(Phenolic) 、环氧树脂(Epoxy) 、 聚苯醚(PPO)、聚酰亚胺(Polyimide)、 氰酸酯(Cyanate  Ester)

双顺丁烯二酸酰亚胺/三嗪树脂(BT Triazine and/or Bismaleimide)、

2.应用于高速/高频制板

主要包括聚四氟乙烯(PTFE,Poly Tetra Fluoro Ethylene,Teflon)、聚烯烃(Hydrocarbon) 、 聚脂(Polyester) 及热塑树脂(Thermoplastics)

3.无卤素(Halogen Free)

通过改变树脂体系，使用非溴基的树脂实现环保型基材。

应用最广泛的是环氧树脂，液态时称A-Stage或Varnish, 当浸渍在玻璃布等增强材料上并快速烘干后称为B-Stage即半固化片，而再经高温压板固化后成为C-Stage的固化板材。

通常在树脂分子中加入溴，达到阻燃的目的(阻燃是指不容易被点燃，而且点燃后能自己熄灭),通称FR-4。

环氧树脂可组成多种基材，如玻璃纤维布基板， Aramide基材， RCC 等。