PCB焊盘不是越大越好：IPC-7351三档密度，0.4mm间距差0.05mm就桥连
PCB焊盘尺寸按IPC-7351的三档密度算，先定密度等级再去套引脚尺寸。0.4mm间距的板子焊盘宽0.2mm上下，胖0.05mm就够桥连。NSMD和SMD差的不是叫法，是阻焊压不压进焊盘。
PCB焊盘尺寸按什么算出来？焊盘是线路和器件引脚之间那块铜，算它的尺寸手里要捏三样东西：器件规格书里的引脚长宽与公差、贴片机的贴装精度、工厂蚀刻与阻焊的加工偏差。规格书给的是引脚实际尺寸，PCB焊盘要比它大出一圈，这一圈叫趾部与跟部余量，作用是让锡爬上去形成焊角，同时吸收贴装偏差。
IPC-7351 的第一步不是量引脚，是定密度等级。标准分三档：A 档宽松，间距大、返修多的板适用；B 档中等，多数工控和消费板走这档；C 档高密度，手机、穿戴这类布板挤到极限的才用。同一颗 0402 电阻，三档算出来的焊盘不一样，C 档比 A 档小一圈。
选哪一档看两件事：器件间距和返修能力。0.5mm 间距的 QFN 按 A 档画，焊盘互相挤，桥连概率上去；要修很多次的工控板全按 C 档画，焊盘小、散热快，烙铁上去很难伺候。
0.4mm间距，焊盘差0.05mm就桥连
0.4mm 间距是一排引脚中心到中心 0.4mm，引脚本身宽 0.2mm 左右。按 B 档算，焊盘宽约 0.2mm，两个焊盘之间的缝也就 0.2mm。这 0.2mm 里要放一道阻焊坝，坝宽常规 0.08～0.1mm，剩下的才是隔开两团锡的间距。
焊盘两边各胖 0.025mm，缝就窄到 0.15mm 以下，回流时锡一熔，表面张力直接把两团锡拉在一起。这种板子上差 0.05mm 是量级上的事，不是“差不多”。
麻烦在于偏差不好查。CAM 按图纸做，图纸焊盘就大，每片都会在同一个位置桥连。碰到固定位置、批批都有的桥连，先回去量图纸上的焊盘宽，别一头扎进钢网和锡膏里找原因。
NSMD和SMD，差在阻焊压不压焊盘
这两个缩写说的是阻焊和焊盘的位置关系。NSMD 是阻焊不压进焊盘，开窗比焊盘大，铜面整块露出来；SMD 是阻焊压住焊盘边缘，形成一圈坝，露出的铜比焊盘小。
NSMD 的有效焊接面积大，锡能爬到铜侧壁，附着力靠铜箔与基材的结合力；短板也在这儿——铜面整块外露，热风返修容易被撕起来，孔壁与焊盘交界是应力集中点。SMD 反过来，阻焊坝把焊盘框住，抗拉脱好一些，代价是有效面积小，密脚器件不够用。
做法上，密脚器件、BGA 焊盘走 NSMD；反复插拔的插座、手工返修多的位置可以考虑 SMD。一块板两种混用没问题，但图纸要标清楚，别让工厂按默认规则一刀切。
盘中孔和散热焊盘得单独交代
BGA 底下把孔打进焊盘，也就是盘中孔，能腾出一圈布线空间，HDI 板常用。前提是树脂塞孔后再填平电镀、加个盖帽，孔口不能有凹陷。孔没填实，回流时锡顺着孔流走，焊点塌下去，X 光下就是空洞。图纸要写“树脂塞孔加填平电镀”，只写“过孔塞孔”，工厂容易按普通塞孔做。
散热焊盘是另一类。大功率器件底下那块大铜皮，开窗要分格，按 1～2mm 的小块切开，块与块之间留 0.2mm 阻焊。整块开窗，锡膏熔化时会把器件顶起来，器件歪一点，周边引脚就虚了。
图纸上的PCB焊盘和钢网要对得上
健翔升接单时会把 PCB焊盘尺寸和阻焊开窗对一遍，密脚板直接问是 NSMD 还是 SMD；SMT贴片之前核钢网开孔，也按焊盘实际尺寸来。2.0/2.0mil 的线宽能力下余量本来就紧，这遍核对省的是后面返修。
常见问题
PCB焊盘尺寸按什么标准算？
主流是按 IPC-7351 的三档密度算，先定密度等级，再用器件规格书里的引脚长宽加余量。器件公差、贴装精度、工厂蚀刻与阻焊偏差是三个输入，三者对不上时以能稳定贴装为准，别只按引脚尺寸加固定值。
焊盘和阻焊开窗谁大？
看用 NSMD 还是 SMD。NSMD 是开窗单边比焊盘大 0.05～0.1mm，铜面整块露出；SMD 是开窗比焊盘小，阻焊压住焊盘边缘形成坝。密脚、BGA 走 NSMD，要抗拉的插座可以考虑 SMD。
0.4mm间距的焊盘做多宽？
B 档大约 0.2mm 宽，两个焊盘之间留 0.2mm 的缝，缝里再放 0.08～0.1mm 阻焊坝。焊盘每边胖 0.025mm，缝就窄到 0.15mm 以下，回流容易连锡，所以这个尺寸要给公差，不能只写名义值。
焊盘被热风撕掉了还能补吗？
单点可以修，把残铜清干净、补铜箔或导电胶、再补阻焊，但修补处的附着力比不上原板，别用在振动或插拔位置。批量出现说明铜与基材的结合或阻焊结构有问题，要从压合与表面处理这头查。
