0.1和0.12的钢网差在哪？按01005到0805算面积比，选错整批PCBA全是虚焊
同一块板上既有0402又有0.4mm间距的BGA，SMT钢网的厚度要按间距更紧的那颗器件来定，而不是按数量更多的那类器件来定。IPC-7525给出的面积比0.66与宽厚比1.5，是判断锡膏能否顺利脱模的依据，算不过就要改开口或改厚度。
SMT钢网的厚度，不是按板上数量多的器件决定，而是按间距更紧的那颗器件决定。IPC-7525 给出的两个判据是：宽厚比大于 1.5，面积比大于 0.66。满足不了这两个数，锡膏会有一部分残留在孔壁里，落到焊盘上的锡量就不稳定。
常用的厚度规格是 0.06、0.08、0.10、0.12、0.13、0.15、0.20mm。除了整板一个厚度，还可以做局部不同厚度的阶梯处理，这个后面单列一节。
钢网厚度的两个比值怎么算
面积比 = 开口面积 ÷ 孔壁面积，其中孔壁面积 = 2×(长+宽)×厚度。宽厚比 = 开口宽度 ÷ 厚度，多用在片式元件上。
开口尺寸变小、或者厚度加大，两个比值都会往下走。低于 0.66 时，锡膏与孔壁之间的粘力大于它对焊盘的附着力，脱模时只能带出一部分，结果是少锡、漏印，严重的还会让相邻焊点桥连。
厚度按器件怎么排
0.4mm 及以下间距的 BGA、CSP，厚度收到 0.08mm；0.5mm 间距的 BGA 用 0.10mm；0.65mm 间距、0603 和 0805 这类常规阻容用 0.12mm；板上有连接器、需要大电流的焊盘时，可以提到 0.15mm。
举个能算的例子：0.5mm 间距的 BGA，焊盘直径通常在 0.25mm 上下，配 0.15mm 厚的钢网，面积比是不够的；换成 0.10mm，同一颗焊盘的比值就回到线上。
到 01005、0201 这类微型元件，厚度要降到 0.06~0.08mm。只减薄还不够，通常还要配激光切割后的电抛光，或者在表面加一层纳米涂层，用来降低孔壁残留。
同一块板两种需求就用阶梯
混装是常态：中间一颗密脚芯片，周围一圈大焊盘。只选一个厚度很难同时照顾两头，这时上阶梯钢网——密脚区域局部减薄到 0.10mm，大焊盘区域保持 0.15mm 甚至再加厚。
阶梯的费用更高，工序也多一道，所以只有在单一厚度确实覆盖不了时才值得。板上密脚芯片只有一颗、其余都是大间距的，把布局调整一下，或者干脆分两步印刷，有时比做整张阶梯更划算。
开口形状的三条做法
BGA 焊盘配圆形开口，取焊盘直径的 80%~90%；细间距 IC 的开口宽度取焊盘宽度的 50%~75%，长度方向不变，靠长度把锡量补回来。
散热焊盘那种大开口，整面开窗时元件在回流阶段容易浮高，切成 2×2 或 3×3 的小块做架桥，锡量和应力都好控制。0805 以上的片式元件，在长边做两处内凹，用来防止贴片下压时挤出锡珠。
投产前确认的三件事
一、板上密脚封装的型号，以及引脚间距。二、那几个大焊盘的尺寸，是否要过大电流。三、这张钢网由谁出：给 Gerber 就能做，但把焊盘尺寸表和间距表一并提供，前期沟通会少一轮。
健翔升这边做 PCBA 时，会把 Gerber 与 BOM 逐项核算面积比，算不过的先反馈修改开口或调整厚度，不等到印刷环节才发现少锡。
