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22层高密度高可靠性PCB
22层PCB线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高层PCB,该线路板采用生益S1000-2M高可靠性材质,经机械钻孔、表面沉金+镀硬金手指等工艺生产制造而成。该高层PCB线路板被广泛用于人工智能和5G网络通信领域。

16层7阶任意层互联
16层7阶HDI任意互联PCB是深圳健翔升科技有限公司研发生产的7阶HDI 埋盲埋孔线路板之一,该7阶HDI盲埋孔线路板采用生益S1000-2M材质,经多次激光钻孔和压合而成。被广泛应用于高端智能手机等领域。

6层2阶RO3003+FR4混压
6层2阶RO3003+FR-4混压PCB板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高频PCB线路板之一该线路板采用RO3003+FR4混压激光钻孔、表面沉银等工艺生产制造而成,最小激光孔径可达0.075mm,最小线宽线距75/75um.该PCB线路板被广泛用于汽车无人驾驶和5G通信领域。

4层1阶FPC
4层1阶FPC板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的HDI系列FPC线路板之一,该型线路板采用FPC纯压、激光钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成,最小孔径可达0.10mm,最小线宽线距50/50um.该PCB线路板波广泛用于医疗领域。

8层刚挠结合2+2(f1lex)+2(f1ex)+2
8层刚挠结合线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的刚挠结合PCB,该线路板采用生益S1000-2M+Panasonic高可靠性材质,经高温压合,表面沉金等工艺生产制造而成,该刚挠结合PCB线路板被广泛用于智能医疗等领域.

1层热电分离铜铝复合基
热电分离铜铝复合金属基线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高可靠性金属基板,经高温压合,激光开窗等特殊工艺生产制造而成。该金属基线路板被广泛用于汽车等领域。

2层氧化铝陶瓷基板进口丸和材料
氧化铝/氮化铝陶瓷基线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高可靠性陶瓷基板经高温压合,激光成型等特殊工艺生产制造而成。该陶瓷基线路板被广泛用于激光,汽车等领域。

4层1阶P1.25 miniLED灯板
4层1阶P1.25 miniLED灯板PCB是深圳健翔升科技有限公司研发生产的miniLED线路板之一,该线路板采用生益材质,经激光钻孔和压合而成。被广泛应用于高端屏显(更高分辩率的应用市场)等领域
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