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高多层、高精密、高可靠PCB提供商
8层BGA类载板
8层BGA类载板
产品材质：生益SH260 TG250
层数：8层
板厚：2.00mm
表面工艺：镍钯金
线宽/线距：2.5/2.5mil
最小孔径：0.15mm
技术难点：树脂塞孔+电镀填平；小间距
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