4层 1.60mm miniLED灯板是深圳市健翔升科技有限公司研发生产的miniLED灯板系列的电路板。 该线路板采用生益S1000H高品质板材，经压合、钻孔、沉铜 电镀、曝光显影、阻焊、表面沉金等工艺生产制造而成， 该4层1.60mm miniLED灯板的主要技术特点和技术难度是高阶多层，被广泛用于LED显示等领域。

LED在显示技术上的应用分两种，一个是背光、一个是直显:按显示精度可分为小间距LED、Mini LED以及MicrOLED。随着Mini LED直显在更多应用场景落地，Mini背光也在电视、电竞显示器、笔电、车载等领域获得越来越多的认可 在MiniLED所使用的PCB领域，健翔升在成品尺寸、灯珠尺寸、黄变值、反射率、收缩率等方面具备较强的工艺水平，成功在窄参数条件窗口中，开发出可稳定控制白油印刷厚度的大尺寸生产印刷技术，提升终端显示屏的动态对比度、亮度等显示效果，可用于超大屏幕，具备较强的技术优势。

MiniLED PCB（MiniLED印刷电路板）是指用于MiniLED显示技术的印刷电路板。MiniLED是一种半导体发光二极管，其尺寸介于传统的LED和MicroLED之间。与传统LED相比，MiniLED的尺寸更小，能够实现更高的显示密度和更好的显示效果。

 MiniLED PCB的设计和制造需要考虑以下几个方面：

 1. 高密度：由于MiniLED的尺寸小，因此需要在有限的空间内布置更多的LED单元，这要求PCB具有高密度的布线和连接能力。

 2. 高精度：MiniLED的安装和焊接需要非常精确，PCB的制造精度直接影响到MiniLED的性能和可靠性。

 3. 良好的热管理：尽管MiniLED的功耗比传统的LED要低，但由于其高密度的特性，热量的积累仍然是一个需要解决的问题。因此，PCB的设计需要考虑到有效的散热途径。

 4. 信号完整性：由于MiniLED的高速信号传输，PCB的信号完整性成为设计中的关键因素。

 在制造过程中，MiniLED PCB通常会采用高TG材料，以确保在高温焊接过程中保持稳定。