产品材质：BT材料

层数：2层

板厚：0.3mm±10%

表面工艺：镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：2U

线宽/线距：0.05/0.05mm

特殊工艺：孔径小，线宽线距小，产品两面线路同心度要求：0.05mm，

最小孔：0.1mm

技术特点：采用Subtractive工艺流程