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6层二阶IC载板
6层二阶IC载板
产品材质:BT材料
层数:6层
板厚:0.35mm
表面工艺:镍钯金:镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚:2U
线宽/线距:0.05/0.03mm
特殊工艺:激光镭射钻孔孔径50um,叠孔技术,线宽线距小
最小孔:0.05mm
技术特点:产品介厚:0.05mm,采用SAP工艺流程
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