产品材质：BT材料

层数：4层

板厚：0.25mm

表面工艺：镍金：镍厚120-240U,金厚：2U

线宽/线距：0.05/0.04mm

特殊工艺：激光镭射钻孔孔径50um，叠孔技术，线宽线距小

最小孔：0.06mm

技术特点：产品介厚：0.05mm，阻焊采用油墨整平工艺，油墨平整度8um以内，采用Subtractive工艺流程