产品材质：BT材料

层数：2层

板厚：0.25mm

表面工艺：镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：3U

线宽/线距：0.05/0.03mm

特殊工艺：激光镭射钻孔孔径60um，线宽线距小，阻焊油墨整平工艺，油墨平整度8um以内

最小孔：0.06mm

技术特点：产品介厚：0.05mm，采用Subtractive工艺流程