产品材质：BT材料

层数：4层

板厚：0.5mm

表面工艺：电镍金：镍厚120-240U,,软金厚：2U

线宽/线距：0.08/0.05mm

特殊工艺：内层树脂+电镀盖帽，激光镭射钻孔孔径80um，叠孔技术，线宽线距小，阻焊油墨整平工艺，油墨平整度8um以内

最小孔：0.08mm

技术特点：产品介厚：0.05mm，采用Subtractive工艺流程