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单面热电分离铜铝混合基板
单面热电分离铜铝混合基板
产品材质：铜铝混合金属基材
层数：1层
板厚：2.00mm
导热率：2W/mK
介质厚度：4mil
技术特点：铜铝混合基；热电分离工艺
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