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高多层、高精密、高可靠PCB提供商
6层二阶高频混压
产品材质:RO3003+FR-4
层数:6层
板厚:1.60mm
表面处理:沉锡
线宽/线距:4/4mil
最小孔径:机械0.20mm/镭射0.10mm
技术特点:HDI 二阶 高频混压
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