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高多层、高精密、高可靠PCB提供商
10层高速背钻
层数:10L
板厚:1.57+/-0.13mm
材料:IT170GRA1
线宽/线距:0.1/0.1mm
最小钻孔孔径:0.2mm
表面处理:OSP
特殊设计:背钻
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