健翔升高速PCB 核心实力
国内少数能配齐 Class1~Class8.5 全等级高速PCB材料的专业PCB厂，长期服务数据中心、5G通信、AI运算、高端服务器等行业
健翔升科技 · 高速PCB定制专家
健翔升科技专注高速PCB制造与PCBA贴片加工, 深耕高速信号完整性工艺实现。 我们与 联茂、EMC、台燿、松下、诺雅、华正、SYTECH生益、Isola、AGC Nelco 九大主流板材品牌均有稳定合作, Class1到Class8.5全等级高速板全覆盖，不论是普通商用高速板，还是极限低损耗的高端研发和量产需求，一站式解决。
多层高速板、高速混压板、精密阻抗匹配、超低损耗材料加工等核心工艺成熟稳定，严格管控 Df/Dk 参数一致性、线路精度和层间对位精度，全面满足高端精密高速电路的量产要求。
全等级材料适配，工艺无盲区
六大损耗等级Class1~Class8.5全规格体系，适配从普通商用板到数据中心级高速PCB。与九大一线高速材料品牌长期合作，梯度化工装方案——普通商用PCB用Class1-3经济型材料，数据中心/AI服务器用M4/M6/M7/M8高端进口材料，性能与成本灵活平衡。健翔升一站式搞定材料适配、打样、量产，节省采购和研发时间。
极致低介电损耗，超高速传输
最低Df损耗达0.0012，M4/M6/M7/M8系列Df均在0.002以内，10GHz参数稳定。能稳定承载56Gbps、112Gbps超高速串行信号，有效降低插入损耗和信号串扰。专研高精度层间对位、精密阻抗管控（±3%）、超薄基材压合、多层高速混压、微线宽微间距加工、低损耗材料专属制程，彻底解决批量生产信号不稳定难题。
材料储备充足，交期高效稳定
常备全等级高速PCB基材，包括M4/M6/M7/M8极限低损耗材料，无需等基材订货。支持研发打样加急、项目赶单，灵活配合项目进度。自有工厂产能充足，品质全程可控。
专业高速团队，20年行业经验
资深高速PCB设计和制程工程师，免费提供技术支持：材料等级选型、Df/Dk参数匹配、阻抗仿真、Layout评估、信号完整性优化、量产可行性分析。从项目立项到批量交付，全程技术护航。
我们能做哪些 高速板应用场景 ？
数据中心高速设备
高速背板、服务器主板、交换机、路由器、高速网卡、存储阵列板, 采用Class4-Class8低损耗材料加工, 稳定支撑 56G/112Gbps 无损传输。
5G/6G通信设备
5G宏基站、微基站、射频高速主板、通信传输模块及6G预研高速设备, 低Df高稳定基材有效改善高频高速信号衰减和串扰。
AI人工智能 & 高端运算
AI算力主板、高速运算卡、人工智能终端、边缘计算设备, 采用M6/M7/M8极限低损耗材料, 承载超大带宽、超高速率数据运算和传输。
高端网络 & 安防传输
万兆网络设备、高速网关、工业以太网、高清安防高速传输主板。按设备传输速率和场景选材，合理平衡性能和量产成本。
工业高端精密设备
高速采集设备、精密检测仪器、高速控制主板、高端工控设备，板材耐高低温、抗老化，在复杂工业场景下长期稳定运行。
深入了解我们的制程能力
如需查阅高频PCB与高速PCB的详细制程参数、设备清单和工艺规范, 请访问以下专项能力页面:
高速PCB材料 参数对照表
Df 为介质损耗值(测试条件10GHz), 是决定高速信号传输质量的核心指标。Class等级越高、损耗越低、传输性能越强。健翔升常备全等级材料, 无需等基材订货。
| 损耗等级 | Df@10GHz | Class | ITEQ 联茂 | EMC | TUC 台燿 | 松下 | 诺雅 | 华正 | 生益 | Isola | AGC Nelco |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 常规损耗 | >0.018 | Class 1 |
IT-158
IT-180A/L |
EM-825/I
EM-827/I |
TU-668
TU-768 |
R-1566W/WN
R-1755V/M | NY2150/M | H150(LF)/(LF)Z |
S1000/H
S1000-2/2M | 185HR/370HR | / |
| 中损耗 | 0.018~0.012 | Class 2 |
IT-170GRA
IT-1801 IT-170GL |
EM-370(D)/(5)/(Z)
EM-390 EM-285 |
TU-862 HF
TU-747 HF TU-865 | / | / | H175HF | S7045G | / | / |
| 0.012~0.009 | Class 3 |
IT-170GT
IT-170GRA1 IT-150GS | EM-828G | TU-862(S) | M2 | NY3170M | H175HFZ | S7040G | IS415 | / | |
| 低损耗 | 0.009~0.007 | Class 4 |
IT-170GRA2
IT-150DA |
EM-526
EM-888/S/(S)(A) |
TU-872SLK
TU-872LK TU-863+ | M4/M4S | NY3170M2/LK |
H180HF
H185HFZ |
S7439/HW
S7439C/G |
FR408
FR408HR I-Speed | N4000-13 EP |
| 0.007~0.006 | Class 5 | IT-958G | EM-888K | TU-872SLKSp | / | / | / | / | / | N4000-13 EP SI | |
| 极低损耗 | 0.006~0.005 | Class 6 |
IT-968
IT-968G |
EM-528
EM-891 |
TU-883
TU-883C | M6/G |
NY6300SL
NY6300S | H360/(Z) |
S6GX
S6 S6(X) |
TerraGreen
I-TeraMT40 | / |
| 0.005~0.004 | Class 7 |
IT-988G
IT-968SE |
EM-528K
EM-890 | TU-883SP/A | M6N | / | / | / | Tachyon-100G | MW2000 | |
| 超低损耗 | 0.004~0.002 | Class 7.5 | IT-988GSE |
EM-890K
EM-891K |
TU-933/+
TU-883ASP |
M7N
M7GN | / | / | / | / | MW4000 |
| 极限低损耗 | 0.002~0.0012 | Class 8 | / | / | TU943SN | / | NYP4 | / | / | / | / |
| <0.0012 | Class 8.5 | / | EM-892K2 | TU943SR | M8U | / | / | / | / | / |
适配高速材料品牌 性能说明
Panasonic 松下高速材料
M4/M6/M7/M8 核心系列松下M系列是高速PCB行业公认的 标杆材料 , 从中损耗到极限低损耗全等级, 最低Df达 0.0012 。 板材温漂小、阻抗均匀、信号一致性高，低插损、低串扰，多层压合适配性好，量产稳定性强，是高端高速设备的首选材料。
M6N · M7N · M7GN · M8U
阻抗均匀 · 温漂小
AI服务器 · 5G/6G核心板
Class1~7.5 全等级覆盖
压合稳定、不易分层, 批量参数一致性高, 国内量产最常用材料之一, 性价比突出。
多层复杂结构高速板
压合工艺兼容性强，低损耗型号信号完整性表现优异，适合多层高速混压板、复合板精密制程。
Class8/8.5极限低损耗
高端极限低损耗材料性能出色，耐高温、抗老化，长期高频高速工况下性能不衰减，稳定性强。
进口+国产灵活配比
Isola 主打超高精度高速传输，生益、诺雅、华正性能对标同等级进口，价格更有优势，量产性价比高。
客户常问的 技术问题
专业工程师整理，快速找到你的答案
当信号上升时间小于1纳秒, 或传输线长度超过信号波长的1/6时,
就需要按高速板设计生产。
千兆网、25G/56G/112Gbps高速串行信号、DDR4/DDR5内存、PCIe
4.0/5.0等接口的板子, 均需要使用高速板。
最主要的区别是介质损耗和高速信号传输能力。
高速板使用低Df、Dk稳定的专用基材,
在GHz高频场景下信号衰减小、串扰少、时延稳定,
能稳定跑56Gbps甚至112Gbps信号;
普通FR4损耗大, 参数随温度变化明显, 只适用于低速电路,
无法满足高速数据传输的精度要求。
按传输速率直接匹配：
直接告知设备用途和传输速率，工程师给出精准选型建议。
绝大多数商用、工业级中高速场景, 国产板均可完全替代松下M系列。
联茂、EMC、台燿等国产高端高速板,
损耗参数、压合性能、信号完整性对标同等级进口板, 量产性价比更高。
仅112Gbps超高速、军工精密、要求长期极限稳定的项目,
建议采用松下M7/M8进口材料加工, 保障稳定性更高。
下单时说明精度要求，工厂根据工艺能力调整生产参数。
高速信号因趋肤效应沿铜箔表面传输，普通铜箔表面粗糙会增加传输损耗。
低轮廓铜箔表面更平滑，能显著降低趋肤效应损耗。
M7/M8顶级
M6及以下
兼顾剥离强度
我们的工程师可提供免费Layout工艺评估，帮你规避这些坑。
目前可做 2~40层 高速PCB板，常规高速板4-16层，数据中心背板/AI服务器主板可做20-40层。
价格主要取决于： 板材等级 · 层数 · 板厚 · 铜厚 · 工艺复杂度 · 订单数量 。提供Gerber文件和工艺要求，可获取精准报价。
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