新闻资讯 - 健翔升科技

车规级PCB不是换块料就行，高TG、厚铜、IATF16949体系只是门槛，真正的硬仗在温循、热冲击、振动这些可靠性验证上。这篇从工艺和验证两头讲，也聊聊消费级板子直接上车会踩什么坑。前几个月接了个做车载中控的客户，原来用的消费级方案，量产后在北方冬天冷启...

PTFE高频板这两年从军工航天慢慢走到5G基站、毫米波雷达和高速背板里，介电常数和损耗角比普通高频材料低一截。这篇从几个真实应用场景讲起，也说说哪些项目其实用RO4350B就够了，别一上来就追PTFE。前阵子有做车载毫米波雷达的客户来问，原来用的RO4350B在77...

高速板上过孔残桩不处理，损耗和反射都压不住。背钻和盲埋孔是两条不同的路子，一个事后修、一个事先排。这篇把两者的适用边界、深度控制和成本差讲清楚，也说说哪些孔其实不用倒着再钻一遍。 背钻和盲埋孔，解决的不是同一件事 高速信号在过孔里走，只用到其...

覆铜板这几轮调价，不少人只归到铜价头上，其实电子布、树脂和高端料的产能才是主导。这篇把哪些是结构性缺料、哪些是短期波动分开讲，也说说选型和备料上能提前做的几件事。 覆铜板这一轮涨价，源头不止铜价 近两个月，问板材价格的人明显又多了。上游覆铜板...

软硬结合板的问题案例，主要集中在三处：贵多少、能弯多少次、什么时候其实用不着。这篇按条拆开答，能给的数字和条件都给出来，不用一句看情况打发。 软硬结合板在哪些项目里用不着 问得多的一条其实是反向的——什么时候不该用。 把两块板连起来，装配是平...

铝基板怎么选，很多人先看参数表上那行导热率，其实真正卡住散热的是中间那层绝缘膜，铝和铜的差别经常排在它后面。这篇把铝基、铜基、铁基摆一起比一遍，也说说什么情况下多花钱不划算。 铝基板散热的瓶颈，不在铝 金属基板的结构就三样：铜箔、绝缘层、金属...

IC载板是芯片和主板之间的过渡层，选的时候先看封装形式，再看材料和层数。这篇按封装把BGA、CSP、覆晶几类载板分一分，也说说BT、ABF、CBF这些材料各自适合什么情况。 IC载板和普通PCB，差在工艺路线上 IC载板不是把普通PCB做精细一点就完事。普通多层板的线...

HDI板的价格台阶，基本是被积层次数推上去的，钻孔只是其中一环。这篇把一阶、二阶、任意阶的做法拆开讲，说说哪些项目值得升阶、哪些调调叠层就能省下来，也点几个容易翻车的部位。 HDI板的阶数，是压合次数堆出来的 讲HDI，先得把一件事说清楚：难点不在把...

厚铜PCB今年交期紧，根子不在工厂慢，而是需求扎堆，加上厚铜本身不好做。这篇把供需和工艺两头讲清楚，也说说什么样的板子不必凑厚铜的热闹。厚铜PCB今年难排期，是两件事凑到了一起。一头是AI服务器的电源，一次、二次电源电流大，2oz、3oz甚至更厚的铜箔才...

陶瓷基板经常被当成"高级货"一锅端，一报就是高价，其实5 W/cm²和15 W/cm²要的料差着好几倍价钱。这篇按几类工况，把氧化铝、氮化铝、氮化硅各自该待的地方讲解清楚。上礼拜一个做储能变流器的客户，拿来一块烫手的功放板，张口就问换成陶瓷基板能不能把温升...