PCB 线宽和铜箔厚度与电流关系
一、计算方法
先计算铜箔（Track）的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um，它乘上线宽就是截面积（mm² ), 电流密度经验值为 15~25 A/mm²。
I=KT0.44A0.75
K-------修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024 ，在外层时取 0.048
T-------最大温升(℃) 【铜的熔点 1060℃】
A-------覆铜截面积（ mil ² ) 【不是毫 mm²】
I-------允许最大电流（A）；
一般 10mil=0.01inch=0.254 mm 为 1A
250mil=6.35mm 为 8.3A
二、数据:
PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富的电子工程师依靠个人经验能作 出较准确的判断。但对于新手，可谓遇上一道难题。PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜 箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10mil 的走线能承受 1A ，那么 50mil 的走线能承受多大电流，是 5A 吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸 1inch =25.4mm）；1oz.铜=35 微米厚，2oz.=70 微米厚,1OZ=0.035mm,1mil=10inch。
表 1：Trace Carrying Capacity per mil std 275
Temp Rise | 10℃ | 20℃ | 30℃ | |||||||
Copper | 1/2 oz. | 1 oz. | 2 oz. | 1/2 oz. | 1 oz. | 2 oz. | 1/2 oz. | 1 oz. | 2 oz. | |
Trace Width | Maximum Current Amps | |||||||||
inch | mm | |||||||||
0.010 | 0.254 | 0.5 | 1 | 1.4 | 0.6 | 1.2 | 1.6 | 0.7 | 1.5 | 2.2 |
0.015 | 0.381 | 0.7 | 1.2 | 1.6 | 0.8 | 1.3 | 2.4 | 1 | 1.6 | 3 |
0.020 | 0.508 | 0.7 | 1.3 | 2.1 | 1 | 1.7 | 3 | 1.2 | 2.4 | 3.6 |
0.025 | 0.635 | 0.9 | 1.7 | 2.5 | 1.2 | 2.2 | 3.3 | 1.5 | 2.8 | 4 |
0.030 | 0.762 | 1.1 | 1.9 | 3 | 1.4 | 2.5 | 4 | 1.7 | 3.2 | 5 |
0.050 | 1.27 | 1.5 | 2.6 | 4 | 2 | 3.6 | 6 | 2.6 | 4.4 | 7.3 |
0.075 | 1.905 | 2 | 3.5 | 5.7 | 2.8 | 4.5 | 7.8 | 3.5 | 6 | 10 |
0.100 | 2.54 | 2.6 | 4.2 | 6.9 | 3.5 | 6 | 9.9 | 4.3 | 7.5 | 12.5 |
0.200 | 5.08 | 4.2 | 7 | 11.5 | 6 | 10 | 11 | 7.5 | 13 | 20.5 |
0.250 | 6.35 | 5 | 8.3 | 12.3 | 7.2 | 12.3 | 20 | 9 | 15 | 24.5 |
