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健翔升带你了解----PCBA组装中，如何实现99.99%焊接良率？
健翔升带你了解----PCBA组装中，如何实现99.99%焊接良率？
发布时间：2025-03-03 17:20:22
全流程优化方案
1. 锡膏印刷的微观战争
①钢网开孔策略：
→ 针对0.3mm pitch BGA，采用梯形开孔（上宽0.28mm/下宽0.32mm），锡膏体积增加18%。
→ QFN器件接地焊盘开孔率需≥70%，防止空洞率超标。
②印刷参数：
→ 刮刀压力=0.5kg/cm，速度=20mm/s时，脱模效果最佳。
→ 纳米涂层钢网使脱模率从92%提升至98%。
2. 回流焊的温度博弈
①曲线优化：
→ 无铅焊接推荐RTS曲线：升温速率1.5℃/s，峰值245℃±2℃，液态时间45-60秒。
→ 对LED等热敏感元件，采用局部氮气保护（氧含量<500ppm）。
②炉温监控：每班次至少用KIC测温仪采集3组数据，CPK值需≥1.33。
3. 检测技术升级
3D SPI（锡膏检测）：
→ 测量高度公差±5μm，体积检测精度±3%。
→ 某手机主板项目通过SPI将缺陷率从850DPPM降至120DPPM。
X-Ray分层扫描：
→ 对PoP封装进行45°倾斜扫描，可检出99%的隐藏焊点虚焊。
→ 分辨率需达1μm，配合AI算法自动分类缺陷。
4. 物料管理硬规则
MSL（湿度敏感等级）管控：
→ MSL3物料开封后需在168小时内用完，车间湿度<30%RH。
→ 烘烤条件：125℃/24小时（针对已受潮IC）。
焊料兼容性：
→ SAC305焊料与OSP表面处理匹配性最佳，但与ENIG组合时易产生黑焊盘。
如果您还想了解更多请随时联系我们！
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