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全球PCB市场报告:健翔升科技-带你了解2025年需求爆发的领域与典型案例
全球PCB市场报告:健翔升科技-带你了解2025年需求爆发的领域与典型案例
2024年,全球PCB市场将迎来多领域协同增长,其中 AI服务器、低轨卫星通信、人形机器人、新能源储能系统(ESS) 等新兴领域成为需求爆发的核心驱动力。以下通过具体案例,解析各领域的技术需求与市场潜力。 一、AI服务器:算力军备竞赛下的PCB升级1. 典型案例N...
2025-02-24 15:58:54
健翔升科技带你一起预测高频板、HDI板、柔性板等细分品类的增长趋势
健翔升科技带你一起预测高频板、HDI板、柔性板等细分品类的增长趋势
高频板、HDI板、柔性板增长趋势预测(2024-2030) 随着5G通信、AI算力、消费电子微型化及新能源汽车的快速发展,高频板、HDI板、柔性板三大细分品类正成为PCB行业增长的核心引擎。本文基于技术演进、市场需求及产业链动态,预测其未来增长趋势。 1. 市场现状2...
2025-02-24 15:41:27
健翔升科技带你了解PCB未来四大行业的技术革新和技术需求!
健翔升科技带你了解PCB未来四大行业的技术革新和技术需求!
PCB(印制电路板)作为电子产品的“骨架”与“神经”,其技术演进始终与前沿行业需求深度绑定。随着5G通信、人工智能、电动汽车、医疗设备等领域的飞速发展,PCB行业正面临前所未有的技术挑战与市场机遇。本文将深入分析这四大领域对PCB的新需求,并揭示未来...
2025-02-24 15:19:29
健翔升科技带你了解-HDI板设计中需要注意哪些关键点?
健翔升科技带你了解-HDI板设计中需要注意哪些关键点?
HDI板设计核心要点与工程实践指南(基于IPC-2226/6012标准及量产验证数据) 一、层叠架构规划:从阻抗控制到信号完整性1. 层压结构优化介质厚度匹配:针对高速信号层(如10Gbps+),相邻介质层厚度需满足 ≤4:1 的厚度比(例:L1-L2介质80μm,L2-L3介质≤20μm...
2025-02-24 17:12:02
健翔升科技为你带来-全球知名 PCB 和 PCBA 平台介绍
健翔升科技为你带来-全球知名 PCB 和 PCBA 平台介绍
在电子制造行业中,PCB(印刷电路板)和 PCBA(印刷电路板组装)是电子产品的关键组成部分,线上平台的发展为行业带来了更高效、便捷的服务。以下将详细介绍全球知名的相关平台及其优劣势。1. PCBMASTER• 所属国家 / 地区:[中国]• 发展历程:成立伊始,便...
2025-02-21 18:06:42
加工 Rogers RTduroid 5880 聚四氟乙烯(PTFE)玻璃纤维板的注意事项
加工 Rogers RTduroid 5880 聚四氟乙烯(PTFE)玻璃纤维板的注意事项
加工 Rogers RT/duroid 5880 这种高频 PCB 材料时,有几个关键点需要注意,尤其是为了确保尺寸稳定性:1.表面处理:刻蚀后,记得保护好介质表面的粗糙度,这样可以增加内层介质的结合力。如果介质表面是纯 PTFE 材料,建议做钠处理或等离子处理,这样能更好地...
2025-02-21 17:53:56
健翔升科技带你了解-Rogers RO4350B
健翔升科技带你了解-Rogers RO4350B
Rogers RO4350B 是目前最受欢迎的射频 PCB 材料之一。它是一种碳氢化合物/陶瓷层压板,介电常数为 3.48,非常适合商业设备制造商对印刷电路板的需求。RO4350B 是一种专利材料,由碳氢化合物树脂、玻璃布和陶瓷填料组成。它的电气性能接近聚四氟乙烯(PTFE)/...
2025-02-21 17:48:17
健翔升科技带你了解-Rogers RO3003
健翔升科技带你了解-Rogers RO3003
Rogers RO3003 是一种高性能的陶瓷填充 PTFE 复合材料,特别适合在高温和高频环境下工作。它的工作频率可达 10GHz,温度范围从 -50°C 到 +150°C,表现非常稳定。更厉害的是,它的介电常数(DK)温度系数低至 -3ppm/°C,这意味着即使在温度变化大的环境中,它...
2025-02-21 17:39:16
软硬 PCB 设计加固难题破解,打造优质电路
软硬 PCB 设计加固难题破解,打造优质电路
软硬结合PCB,结合了软板和硬板的优点,在电子设备制造中扮演着重要角色。其设计与普通软板或硬板有很大不同,需要特别注意以下几个关键点。一、柔性分区线设计要点 1.粗细线过渡:为防止线路因突然膨胀或收缩而受损,粗线与细线的衔接处应设计成撕裂状,避免...
2025-02-21 10:09:17
想做好 PCB 板蚀刻?先搞懂这些影响因素
想做好 PCB 板蚀刻?先搞懂这些影响因素
影响 PCB 板蚀刻的因素电路板从发光板转变为显示电路图的过程颇为复杂。当前,电路板加工典型采用 “图形电镀法”,即在电路板外层需保留的铜箔部分(即电路图形部分),预先涂覆一层铅锡耐腐蚀层,随后对其余铜箔进行化学腐蚀,这个过程称为蚀刻。蚀刻方法是...
2025-02-21 09:33:20