树脂—Resin树脂有两个作用，既作为介电材料，又作为粘合剂(BondingAgent)。树脂分为热固性(Thermosets) 及热塑性(Thermoplastics) 两种。热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。热塑性树...

增强材料——Reinforcements增强材指基材内作为骨架的材料，通常包括：纤维纸(Cellulose Paper)玻璃毡(Glass Felt)玻璃布(Woven Glass Fabric)无纺布(Non-Woven Fiber)使用最广泛的是电子级玻璃布(E-Glass), 如通常称FR-4的基材。Thermount E210 Glass Style ...

填充剂— Fillers填充剂的作用是为实现更高的电气性能要求或机械性能要求。例如：Nelco的N4000-7, 利用填充剂提高Tg,降低CTE。Hitachi的MCF-6000E,增加填充剂提高填充性能。Rogers的RO4350B, 填充陶瓷微粒控制介电常数。另外，通过加入其他填充剂作为阻燃剂替...

基材分类一般基材按树脂类型分类：1.纸基酚醛板包括XPC 、XXXPC 、FR-1 及FR-2, 组成为酚醛树脂与纤维纸。2.CEM-1/CEM-3表面均使用玻璃布，CEM-1内芯是纤维纸，CEM-3内芯是玻璃毡。3.FR-4基材通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。4.高性能基材其他特殊的/非酚醛/...

基材的应用：1.纸基酚醛板包括XPC 、XXXPC 、FR-1 及FR-2,组成为酚醛树脂与纤维纸。XPC通常应用在低电压/低电流、不会引起火源的消费性电子产品，如玩具，手提收音机，电话，遥控器等。FR-1的电气性、难燃性优于XPC,可达到UL94V-0级，可广泛使用于电压/电流稍...

高频印制板是指:用于高频率（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或波长0.1毫米-1米）领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法，部分工序采用特别处理而生产出的印制板。 健翔升公司生产高频板产品，主要涉及单双面，多层高...

PTFE板材的加工流程： 重要流程 孔处理：等离子清洗机（Plasma） PTFE高频板制作难点:A、沉铜： 孔壁不易上铜。B、绿油： 绿油附着力、绿油起泡的控制。C、机加工： 板材特性导致需使用专用刀具，特殊参数。D、流程： 各工序严格控制板面刮伤、凹点凹痕等不良...

陶瓷粉填充热固性材料： A、生产厂家： Rogers公司的4003C\4350B Arlon公司的 25N\25FR Taconic公司的 TLG系列 B、加工方法： 与普通FR4加工流程一致，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少。

高频高速材料的要求低介电常数(Low Dk)降低介质常数可提升信号传输速度低散逸（损耗）因子 (Low Df)信号随着频率增加，损失也会随之增加，因此高頻高速通讯多采用低散逸因子材料來设计制作导体表面粗糙度信号频率越高，趋肤效应(Skin effect)越明显，因此信号...

低 Dk、低 Df 材料 高速材料高频材料ROGERS 材料产品名称介绍AGC Taconic材料产品名称介绍Arlon(Rogers)材料产品名称介绍AGC Neclo材料产品名称介绍