一、 单片出货 vs 拼版出货
1、单片出货 (Single Board/Panel Out, 但不拼版)
Ø概念： 直接将设计好的单个PCB板子文件发给板厂生产，生产出来的就是一块块独立的、已经切割好的单板。
Ø特点：
l板厂负责切割： 板厂根据Gerber文件中的板框（Board Outline）进行铣削（Routing）或冲压（Punching），将大生产板（Panel）切割成最终的单板尺寸。
l无需用户设计拼版： 用户只需提供单板设计文件。
l后工序成本较高： 每块单板都需要独立的定位、夹持、过设备（如SMT贴片机、波峰焊），批量生产效率低，设备利用率低，导致单位成本高。
l适合场景： 样品制作、小批量生产、尺寸非常大或形状极其不规则的板子（不适合拼版）、对成本不敏感的项目。
2、拼版出货 (Panelization / Array Out)
l概念： 用户或板厂将多个相同的单板（或有时是不同的单板）按照一定的排列方式和连接方式组合设计在一个大的生产板（Panel）上。这个大的Panel作为一个整体进行生产（PCB制造和SMT组装），生产完成后，再由SMT工厂或用户自己将其分离成单板。
l特点：
工厂代拼(SET)： 需要在PCB设计阶段或生产前设计拼版方案。
板厂按客供拼版(SET)生产： 交付给用户的是未分板的整块SET。
大幅提升效率，降低成本： 一块SET上可以放置几块、几十块甚至上百块单板。SMT贴片机、波峰焊等设备一次可以处理多块单板，显著减少了设备准备时间、传输时间和物料更换频率，极大提高了生产效率和设备利用率，从而显著降低了单位成本。
需要分离工序： SMT组装完成后，需要额外的工序（分板）将SET拆分成单板。
适合场景： 绝大多数量产场景，特别是中小尺寸的板子。 是降低生产成本的关键手段。
二、 拼版出货需要注意的问题
分板方式设计： 这是拼版设计的核心。
1、V-Cut (V型槽)：
l原理： 在板子正反面用特殊刀具切割出V型凹槽（通常深度为板厚的1/3），但不切断。分板时沿V槽掰断或使用分板机折断。
l优点： 加工速度快，成本低，分板相对简单，占用空间小。
l缺点： 只能用于直线分割。分板时会产生应力，可能损伤板边附近的元器件（尤其是陶瓷电容、晶振等脆性元件）或焊点。分板边缘不如铣板光滑。
l注意： V槽两边板上的元器件（特别是高、脆元件）必须离V槽中心线足够远（通常建议 ≥ 0.5mm），且元件长轴方向不要平行于V槽。
2、邮票孔 (Mouse Bites / Breakaway Tabs)：
l原理： 在单板之间的连接处钻一排密集的小孔（通常0.4mm - 1.0mm直径），形成薄弱点。分板时用专用工具或手工沿孔掰断。
l优点： 可以用于任意形状的分割（曲线、不规则边缘）。
l缺点： 分板边缘会有毛刺（需要打磨或修整），连接桥强度设计不当可能导致生产过程中单板脱落或分板困难。占用空间比V-Cut大。分板时也会产生应力。
l注意： 孔间距和孔径要设计合理，保证生产时连接强度足够，分板时又容易分离。毛刺可能需要二次处理。
3、铣槽分离 (Routing Depanelization)：
l原理： 单板之间完全用窄槽（铣刀路径）隔开，仅保留少量的连接点（Tab）或完全不连（但通常建议保留Tab保证生产）。分板时用铣刀（CNC或手动）切断连接点。
l优点： 分板应力最小（尤其适合有边缘敏感元器件的板子），边缘光滑，可以用于任意形状分割。
l缺点： 加工成本最高，时间最长。连接点（Tab）位置需要设计，分板后Tab处可能有小凸起需处理。
l注意： Tab的位置、大小和数量要保证生产时Panel有足够强度，又便于分板。Tab通常设计在板子边缘，避免下方有元器件。
4、工艺边 (Tooling Edge / Rail)：
l必要性： 为SMT生产线（传送轨道、定位针、光学定位点）和分板设备（夹持边）提供操作空间和基准。
l宽度： 通常单边5mm以上，常见为5mm-10mm。设备要求高的可能需要更宽。左右两边必须对称且平行。
l定位孔 (Tooling Hole)：
在工艺边上放置至少2-3个（通常3个，非对称分布防止方向放反）非金属化孔（NPTH）。
孔径通常2.0mm - 3.0mm，精度要求高（如±0.05mm）。用于SMT设备的机械定位。
l光学定位点 (Fiducial Mark)：
在Panel的对角（通常在工艺边上）放置全局基准点（Global Fiducial）。复杂的或精度要求高的板子，可能还需要在单板上或关键区域放置局部基准点（Local Fiducial）。必须是实心铜（阻焊开窗），与背景有高对比度（通常镀锡或沉金），大小适中（1.0mm - 3.0mm常见），周围有足够的无铜、无丝印、无阻焊区域（清空区）。
5、板间间距 (Board-to-Board Spacing)：
lV-Cut： 相邻单板边缘间距（即V槽中心线间距）通常就是单板尺寸本身。但V槽本身会消耗一点材料（槽宽）。
l邮票孔/铣槽： 相邻单板边缘必须留出足够间距，用于放置连接桥/邮票孔/铣刀路径。最小间距取决于：
连接桥的宽度（邮票孔连接桥通常1.6mm - 2.0mm宽）。
铣刀直径（通常2.0mm铣刀，间距需 > 铣刀直径，例如2.5mm以上）。
板边元器件到相邻板元器件的安全距离（防止干涉或分板损伤）。
l一般原则： 至少2.0mm，推荐2.5mm或以上。越宽越安全，但材料利用率降低。
6、Panel尺寸优化：
l最大化利用率： 在满足设备限制（最大最小Panel尺寸）的前提下，尽可能在Panel上多排布单板，减少材料浪费。考虑板间间距、工艺边宽度、板厂标准生产尺寸。
l标准尺寸： 尽量将Panel设计成板厂常用的标准尺寸（如18"x24", 21"x24"等），以利用其标准材料和夹具，降低成本。务必与PCB板厂沟通确认其最优/标准Panel尺寸！
l强度与变形： 过大的Panel或排布不均衡（如“L”形）可能导致生产过程中变形（翘曲），影响良率和SMT贴装精度。尽量设计成规则矩形阵列，必要时增加工艺边或添加辅助边。
l方向与极性：
所有单板在Panel上的方向必须一致（通常是0°或180°旋转），避免SMT贴片机频繁旋转元件供料器，降低效率。
如果有极性元件（如二极管、电解电容），确保它们在所有单板上的方向设计一致且正确。拼版设计不能改变单板本身的元件极性。
7、Mark点要求：
l全局Mark点： 如前所述，放置在Panel工艺边上，用于整个Panel的对位。
l局部Mark点： 对于复杂、高密度、大尺寸单板，或者单板在Panel上位置靠内时，强烈建议在单板上放置局部Mark点（至少2个，对角放置），供贴片机更精确地对准单板上的元件位置。
lMark点标准： 遵循IPC或SMT设备厂家的规范（大小、形状、背景、清空区）。
8、测试点与分板：
如果板边有测试点，确保其位置不会在分板时被V槽、邮票孔或铣刀路径破坏。
考虑分板后单板的可测试性。
l与板厂和SMT厂的沟通：
l至关重要！ 在最终确定拼版设计前，务必将你的拼版方案（Gerber文件或图纸）发给PCB板厂和后续负责SMT组装的工厂进行确认。
l板厂关注： 工艺可行性（V槽深度、邮票孔孔径）、Panel尺寸是否合适、材料利用率、加工能力（最小线宽/间距、钻孔等在拼版边缘是否满足）、是否满足其标准。
lSMT厂关注： 工艺边宽度/定位孔位置是否匹配其设备、Mark点设计是否规范、板间间距/元件布局是否满足其贴装和分板要求、分板方式是否可行（尤其对有敏感元件的板子）、Panel强度是否足够过生产线。
三、 如何设计PCB拼版
1、在PCB设计软件中完成（推荐）：
大多数专业PCB设计软件（Altium Designer, KiCad, Cadence Allegro, Mentor PADS等）都内置了拼版（Panelization）功能或支持创建拼版PCB文件。
优点： 精度高，可控性强，能直接生成包含拼版信息的Gerber文件，避免沟通错误。
步骤（以常见软件为例）：
Ø完成单板设计并验证通过（DRC检查无误）。
a. 新建一个PCB文件作为拼版文件（Panel File）。
b. 将单板PCB文件作为“模块”（Room）或“嵌入板”（Embedded Board Array）多次放置到拼版文件中，排列好位置和方向。
c. 在拼版文件中添加工艺边（在机械层绘制板框），并在工艺边上添加定位孔（NPTH）和全局Mark点。
Ø 在单板之间添加分板方式：
lV-Cut： 在机械层（或特定V-Cut层）绘制直线（表示V槽中心线）。
l邮票孔： 在需要连接的地方绘制连接桥（实心区域），然后在连接桥上放置一排NPTH小孔。
l铣槽+Tab： 在机械层绘制单板的外框（铣板路径），在需要保留连接的地方不画线（形成Tab）。
d. 运行DRC检查，确保拼版设计无误（特别是间距、孔到铜的距离等）。
e. 生成拼版Panel的Gerber文件（包含所有需要的层：布线层、阻焊层、丝印层、钻孔层、板框/机械层、V-Cut层等）和钻孔文件（NC Drill）。
2、使用专用拼版软件：
有一些第三方软件专门用于PCB拼版设计，可能提供更自动化的排板优化功能。
通常也需要导入单板的Gerber文件。
3、委托PCB板厂-深圳健翔升公司专业工程人员设计：
l将单板的Gerber文件发给PCB板厂，并告知你的要求（分板方式、大致排板数量、工艺边要求等），由板厂工程师进行拼版设计。
l优点： 省事，板厂经验丰富，能根据其设备和材料优化。
l缺点： 沟通成本可能高，最终方案可能不完全符合SMT厂要求（最好三方沟通），可能产生额外工程费（NRE）。务必要求板厂提供拼版设计图供你确认！
四、总结
l单片出货： 单板独立生产切割，成本高，适合样品/小批量/特殊板。
l拼版出货： 多单板组合成大Panel生产，显著提升效率降低成本，是量产首选。
l拼版核心： 精心设计分板方式（V-Cut/邮票孔/铣槽+Tab）、工艺边（含定位孔/Mark点）、板间间距和Panel尺寸优化。
l重中之重： 务必提前与PCB板厂和SMT组装厂沟通确认拼版设计方案！ 忽视这一步是导致生产问题（如无法上SMT线、分板损坏、良率低）的最常见原因。
如果看完上面的内容还不知道如何拼版，欢迎与健翔升业务人员联系。