PCB板材介绍-增强材料V3.0

增强材料——Reinforcements

增强材指基材内作为骨架的材料，通常包括：

纤维纸(Cellulose  Paper)

玻璃毡(Glass  Felt)

玻璃布(Woven Glass Fabric)

无纺布(Non-Woven  Fiber)

使用最广泛的是电子级玻璃布(E-Glass), 如通常称FR-4的基材。

Thermount  E210                 Glass  Style  1080                 Glass  Style  7628

Thermount：聚醯胺短纤席材，杜邦开发一种纤维的商品名称。 

纤维纸基材及玻璃毡基材主要应用在低级线路板及部分特殊制板上。

而无纺布基材由于具有良好的Laser加工性、较低的介电常数及质量轻等优点，逐渐被大量应用到HDI制板上。

玻璃纤维的优点：

1. 高强度：比其他类型的纤维相比具有极高的强度。

2. 抗热/防火：玻璃属于无机物，不会燃烧。

3. 耐化学性：玻璃可抗大部分的化学品，也不会被细菌/昆虫攻击。

4. 防潮：玻璃并不吸水，在高湿度下仍然保持机械强度。

5. 热稳定性：玻璃熔点非常高，并具有很低的膨胀系数以及很高的传热系数。

6. 电性：绝缘性能极佳。