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PCB特性阻抗-阻抗计算软件V4.0
发布时间:2025-07-02 10:17:12
特性阻抗计算软件
图2:特性阻抗计算软件

内层酸蚀

线宽的控制:每批次板件进行首板试蚀,对首板有阻抗要求的线按设计的公差进行测量,合格再批量生产。

尽量保持匀速的蚀刻速率,降低各参数的波动范围,提高蚀刻均匀性和蚀刻因子。

蚀刻因子示意图
图1:蚀刻因子与侧蚀量关系示意图

评价蚀刻速率的好坏可以用蚀刻因子来进行评价:

F: 蚀刻因子

d: 单边侧蚀量

W: 铜箔厚度

蚀刻因子越大,说明蚀刻液的侧蚀越小,有利于控制精细导线的完整性、均匀性。

关键控制点之层压

  • 控制层压厚度公差,以免影响板厚均匀性和介质层厚度;
  • 控制层压流胶,以保证coupon阻抗边条的代表性合理。
  • 必要时,层压后需做切片验证介质层结构、厚度及公差。
  • 室内温湿度控制:
    • PP 切割间:R.H. ≤50%,Temp:23±2℃
    • 冷库:R.H. ≤50%,Temp:23±2℃
    • 叠板间:R.H. ≤65%,Temp:23±2℃
关键控制点之层压
图3:关键控制点之层压

使用测试COUPON的好处

  • 它是易于测试控制阻抗的测试方法;
  • 它并不与实际线路有关联,但能找出不正确的成品;
  • 可采用较短的讯号传输线(一般短于150mm,通常采用≥86.36mm)做出精确的测试结果。

设计coupon时的注意事项

  • 其蚀刻后之线宽是否与成形区内的线宽一致;
  • 拼摆放位置是否因板边流胶而造成介电厚度不足;
  • 其微线路密度是否影响图电均匀性;
    (否则coupon失去代表性)
测试COUPON操作规范
图4: 测试COUPON部分

阻抗测试注意事项

  • 避免工作人员的手指及外部物质与测试样板接触;
  • 板件需平置于防静电胶垫上,测试者需戴手套及防静电环;
  • 测试时,探针需垂直对准测试图形,并向下轻按;
  • 外层的阻抗线要在所在的层面上测试;
  • 维持室内温度和湿度的恒定。
阻抗测试设备操作
图5:阻抗测试设备操作现场

阻抗超差分析与改进

若批量抽查有阻抗超差时按如下步骤处理改进:

  1. 物理室对此批板件进行全检;
  2. 立即反馈相关品质及工程对异常板进行处理;
  3. 分析阻抗设计是否正确;
  4. 检查阻抗测试图形菲林是否正确;
  5. 检查参考层是否按要求制作;
  6. 对比分析实际测量值、据切片结果的计算值和理论设计值;
  7. 根据分析结果,主要从叠层、线宽等方面进行改进。
阻抗超差处理流程
图6:阻抗超差问题处理流程图

阻抗控制改善途径有:

  • 使用低介电常数,低纤维含量,成分均匀的物料;
  • 降低介电层厚度;
  • 降低铜箔厚度;
  • 控制导线均匀性;
  • 使用好的阻抗计算软体及性能优秀的阻抗测试仪器。
阻抗控制优化方案
图7:阻抗控制关键因素优化对比