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PCB 新一轮扩产潮解读|科翔85亿 AI 算力板投资,高端产能2028年才释放
10月30日科翔股份一次抛出85亿三个AI算力项目,上半年国内PCB新增投资76项、1691亿元。这轮PCB扩产只往26层以上高多层、六阶HDI、mSAP走,从动工到投产要两年,救不了明年的单。 10月这轮PCB扩产,钱落得很集中。10月30日晚上,科翔股份一次发了三份投资公告...
2026-11-05 10:38:47

高压 PCB 间距不够?先查 CTI!高 CTI 板材怎么选、安规怎么核算
CTI是材料表面抗漏电起痕的电压值,IEC 60112把它分成四组,600V以上是I组,常规FR-4多在IIIa组。分组不同,同一电压下要留的爬电距离差出1mm,高压板的尺寸、选材和认证都跟着变。 高压板的间距算不下来时,先别急着改结构,回头确认这块板用的是不是高CTI板...
2026-11-05 10:25:24

PCB厚径比8:1和16:1差在哪?4mm板配0.25mm孔,孔铜不均拖的是整批交期
厚径比是板厚除以成品孔径,8:1以内属常规,12:1往上要靠脉冲电镀和搅拌才能把孔中间的铜镀上去。孔铜看切片薄处不看平均值,IPC-6012的分档、板厚与孔径怎么配、设计端怎么降难度,一次讲清。 孔里的铜镀不匀,多数时候不是药水的问题,是这块板的厚径比超出...
2026-11-05 09:58:28

贴片电容缺货该不该囤?高容车规在涨、消费级还在跌,BOM要分档对待
贴片电容这轮行情是两极分化,不是全品类普涨。AI高容和车规料交期拉长、报价坚挺,消费级中低容宽松、还在跌价。做PCBA的真正风险不在涨价,在关键料号断供停线,BOM要按料号属性分档管。 贴片电容眼下的行情,一句话:涨的不是全部,紧的只有一段。AI服务器...
2026-11-04 11:52:50

无人机PCB几层才够用?消费级4到6层HDI、工业级8层起步,避免规格浪费
一架无人机上的板子不止一块,飞控、电调、图传、机身互连各管一段,工艺要求互不相同。做无人机PCB按部位分档下单,比全板堆高规格省钱,也比全板按消费板做可靠。 无人机PCB和消费电子板的差别,不在层数堆得多高,在分工。飞控板要又轻又密,电调板要扛住...
2026-11-04 11:40:51

热电分离和普通铜基板有什么不同?热的出口被绝缘层堵住,结构就得改
热电分离把导热和绝缘拆成两条路:发热焊盘下嵌铜块,热直接走到金属基座,绝缘交给周边结构和爬电距离。要不要上,看的是热流密度,不是总功率。 热电分离要解决的问题很具体:热量从器件出来,走到金属基座这一段,中间隔着一层绝缘层。普通金属基板的绝缘...
2026-11-03 11:07:28

FPC补强越硬越好吗?钢片压到霍尔元件会失灵,FR4贴满一片过炉就翘
FPC补强的顺序是先定接口总厚、再看受力位置,材料不是起点。PI、FR4、钢片、铝片四类在厚度、刚度、绝缘、成本上各不相同,位置和胶系错了,材料选对也照样翘曲、起层。 FPC补强挑材料,顺序和多数人想的不一样。先定接口要求的总厚,再看这块地方受什么力,...
2026-11-03 10:36:08

高速 PCB 别盲目选 HVLP 铜箔:不是越光滑损耗越低
同样是M6板材,换一种铜箔,28GHz下的插损能差出0.2dB/inch上下。HVLP、VLP、RTF、STD四档的差别就在表面粗糙度Rz,选哪一档由信号速率和剥离强度一起定,不是越光滑越好 同样一块M6板,换一档铜箔,28GHz下的插损能差出0.2dB/inch上下,差的不是板材,是表面...
2026-11-02 14:34:23

PCB交期为什么排到2027年?玻纤布和覆铜板11月再涨,锁料晚一步工期就赶不上
10月底生益通知11月板材提价15%、半固化片提价25%,订单排到2027年1月,薄玻纤布缺到要等织布机。PCB交期被拉长的根子在料号配不齐,不在产线空转,这个月下单得先把料锁住。 PCB交期这一个月被拉长的根子在材料,不在产能。10月底生益科技通知客户,11月起M6...
2026-11-02 14:36:42

高TG板材是不是越贵越保险?读懂IPC-4101:TG、Td、Z轴CTE漏一个,过回流炉就分层
缺料这轮把不少项目逼到换料这一步,找替代的第一反应是把 TG 往上抬一级。TG 只是三个数里被翻来覆去讲的那一个,另外两个不管,同样会在回流炉里出事。IPC-4101 的斜杠片号把门槛写死了,比写品牌牌号稳。 缺料这一轮把不少项目逼到了换料这一步,图纸上的...
2026-10-31 15:19:22
