新闻资讯 - 健翔升科技

传统PCB设计通常采用外围环绕着环形铜圈的通孔，这是确保可靠电气连接的关键要素。然而，在某些高密度或空间受限的应用中，会采用无环形铜圈（No-AR）孔作为替代方案。这些过孔省去了铜环，从而在布线时提供了更大的灵活性，并最大限度地利用了可用空间。但为...

镀金已成为无铅PCB制造中不可或缺的工艺，它带来了诸多优势，能够同时提升性能与可靠性。随着电子设备不断向更紧凑、高性能的方向发展，对精度和耐用性的需求也达到了前所未有的高度。无引线PCB广泛应用于5G、物联网和汽车电子等领域，其性能的提升离不开先进...

当你观察一块PCB时，覆盖在表面的绿色（有时是黑色或白色）层并不仅仅是为了美观。它是一种至关重要的元件，被称为焊锡阻焊油墨。这种保护涂层对电路板的整体性能和使用寿命起着关键作用。在以下各节中，我们将深入探讨为您的PCB项目选择焊锡掩膜油墨时所涉及...

PCB（印刷电路板）的孔型设计直接决定其装配稳定性与功能性，不同孔型均针对特定用途量身打造，涵盖元件安装、电气连接、机械固定等核心需求。这些孔型的形状、尺寸存在显著差异，以适配不同元器件规格与组装工艺要求。尽管通孔、过孔是PCB设计中最受关注的孔...

PCB通孔填充是印刷电路板（PCB）制造中的关键工艺，对于确保电子设备的质量和可靠性起着至关重要的作用。它是指用树脂或油墨等特定材料填充PCB内部的孔洞（通孔），这些孔洞原本用于实现各层之间的电气连接。此步骤有助于防止短路、腐蚀和信号干扰等问题——...

PCB孔周围铜层的厚度是一个至关重要的因素，却常常在设计过程中被忽视。尽管其尺寸较小，却会直接影响导电性、机械强度和热性能。无论是在高频应用还是大功率电路的设计中，恰当的孔铜厚度都能确保连接的可靠性与长期耐用性。让我们探讨一下为何这一至关重要...

PCB制造在现代电子行业中发挥着至关重要的作用，精度与质量至关重要。设计和生产印刷电路板（PCB）的复杂性意味着即使是很小的错误也可能引发严重问题。一个小小的缺陷就可能导致最终产品出现故障，影响性能与可靠性。PCB返工的成本非常高——一旦生产完成后...

PCB制造一直致力于突破空间与效率的极限。随着技术对更小、更快、更强大的设备的需求日益增长，设计师们在将高密度元器件安置于越来越薄的电路板上时面临日益严峻的挑战。正是在这一背景下，阶梯式沟槽或可控深度槽的概念应运而生——这是一种先进的技术，使...

在印刷电路板（PCB）领域，厚度对性能和耐用性起着至关重要的作用。通常定义为厚度超过3.0毫米的厚PCB，在需要高功率处理、散热及机械强度的应用中不可或缺。这些包括工业机械、汽车系统、高端电子产品，甚至医疗设备。随着对更坚固、更可靠PCB设计的需求不断...

印刷电路板（PCB）设计是现代电子技术的关键组成部分，它连接并支撑着使设备正常运行的各类元器件。随着设备日益小型化和复杂化，对高密度互连（HDI）电路板的需求也大幅增长。事实上，全球高密度互连印刷电路板（HDI PCB）市场预计将在2026年至2033年间从212...