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健翔升科技带你了解-HDI板设计中需要注意哪些关键点?
HDI板设计核心要点与工程实践指南(基于IPC-2226/6012标准及量产验证数据) 一、层叠架构规划:从阻抗控制到信号完整性1. 层压结构优化介质厚度匹配:针对高速信号层(如10Gbps+),相邻介质层厚度需满足 ≤4:1 的厚度比(例:L1-L2介质80μm,L2-L3介质≤20μm...
2025-02-24 00:00:00

健翔升科技为你带来-全球知名 PCB 和 PCBA 平台介绍
在电子制造行业中,PCB(印刷电路板)和 PCBA(印刷电路板组装)是电子产品的关键组成部分,线上平台的发展为行业带来了更高效、便捷的服务。以下将详细介绍全球知名的相关平台及其优劣势。1. PCBMASTER• 所属国家 / 地区:[中国]• 发展历程:成立伊始,便...
2025-02-21 00:00:00

加工 Rogers RTduroid 5880 聚四氟乙烯(PTFE)玻璃纤维板的注意事项
加工 Rogers RT/duroid 5880 这种高频 PCB 材料时,有几个关键点需要注意,尤其是为了确保尺寸稳定性:1.表面处理:刻蚀后,记得保护好介质表面的粗糙度,这样可以增加内层介质的结合力。如果介质表面是纯 PTFE 材料,建议做钠处理或等离子处理,这样能更好地...
2025-02-21 00:00:00

健翔升科技带你了解-Rogers RO4350B
Rogers RO4350B 是目前最受欢迎的射频 PCB 材料之一。它是一种碳氢化合物/陶瓷层压板,介电常数为 3.48,非常适合商业设备制造商对印刷电路板的需求。RO4350B 是一种专利材料,由碳氢化合物树脂、玻璃布和陶瓷填料组成。它的电气性能接近聚四氟乙烯(PTFE)/...
2025-02-21 00:00:00

健翔升科技带你了解-Rogers RO3003
Rogers RO3003 是一种高性能的陶瓷填充 PTFE 复合材料,特别适合在高温和高频环境下工作。它的工作频率可达 10GHz,温度范围从 -50°C 到 +150°C,表现非常稳定。更厉害的是,它的介电常数(DK)温度系数低至 -3ppm/°C,这意味着即使在温度变化大的环境中,它...
2025-02-21 00:00:00

软硬 PCB 设计加固难题破解,打造优质电路
软硬结合PCB,结合了软板和硬板的优点,在电子设备制造中扮演着重要角色。其设计与普通软板或硬板有很大不同,需要特别注意以下几个关键点。一、柔性分区线设计要点 1.粗细线过渡:为防止线路因突然膨胀或收缩而受损,粗线与细线的衔接处应设计成撕裂状,避免...
2025-02-21 00:00:00

想做好 PCB 板蚀刻?先搞懂这些影响因素
影响 PCB 板蚀刻的因素电路板从发光板转变为显示电路图的过程颇为复杂。当前,电路板加工典型采用 “图形电镀法”,即在电路板外层需保留的铜箔部分(即电路图形部分),预先涂覆一层铅锡耐腐蚀层,随后对其余铜箔进行化学腐蚀,这个过程称为蚀刻。蚀刻方法是...
2025-02-21 00:00:00

SMT 回流焊问题分类大揭秘,助你轻松应对难题
在FR4印刷电路板的表面贴装工艺中,回流焊接是关键环节,该环节易出现多种缺陷,可分为印刷缺陷与安装缺陷。常见缺陷有少锡、短路、立碑、偏移、缺件、多件、错件、反向、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度异常等。其中,立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度...
2025-02-20 00:00:00

揭秘 PCBA iqc 检查流程,让品质隐患无所遁形
一、原材料检查(IQC 检查)在PCBA生产过程中,原材料的质量检查是确保最终产品质量的第一步。这一步主要包括以下几个方面:1. 进货检验:需要仔细检查所有电子元件和原材料的规格、型号、产地等信息,确保它们与客户提供的清单完全一致。特别是对于集成芯片...
2025-02-20 00:00:00

FPC软板1元打样特惠活动
健翔升FPC软板1元打样特惠活动 工艺要求 单/双面板,10*10cm内,5pcs 双面板厚 0.11 无补强 / 1种PI补强(2片以内,黄色) 常规工艺 单片出货 参与对象 企业认证用户每月可参与一次 立即参与 更多特惠活动可联系专属技术员!
2025-02-19 10:09:28
