高频高速PCB怎么选板材？从RO4350B到M8，几个容易踩的坑~
高频高速PCB板材选型这件事，数据表只能信一半。这篇是我被损耗问题折腾了几回之后写的，Dk、Df、混压、钻孔，讲讲实际案例的教训，不摆原理。
高频高速PCB选料，先分清你踩的是哪个坑
上礼拜接了个电话，做交换机的客户，语气挺急。他们一块板子仿真的时候损耗好好的，打出来实测高了一截，改了两版都没压下去。叠层发过来我大概就有数了——板子是高频高速PCB，料也没选错，问题出在他只盯了数据表上Df那一行，没管测试条件。
这种事一年能碰上好几回。干脆写出来，省得你们再交一遍学费。
先把高频和高速掰开。这俩词天天有人混着用，其实指的不是一回事。高频，说的是信号本身频率高，雷达前端、射频链路这些；高速说的是数据速率，盯的是眼图和阻抗连续性，25G、56G的serdes都算。材料确实有交集，可选料思路是两条线，一上来就搅在一起，后面八成要返工。
Df这个参数，读法有讲究。表上那个数，是人家在特定叠层厚度、特定铜箔粗糙度下测出来的。你的板子跟测试条件对不上，结果就跟着偏——铜箔是压延还是电解、粗糙度做到多少，都会往损耗里搭一截。所以拿着标称Df直接定料，我是真不建议。那位交换机客户后来把铜箔粗糙度算回仿真里，损耗一下就对上了。
哦对，频率也得提一嘴。同一种料，1GHz底下看着挺体面，拉到10GHz就难看了。RO4350B这类，Dk三点四八上下，射频板里到处在用；真上毫米波，看RO3003、5880那批低Dk的。
高频高速PCB的料定下来，不等于完事。低损耗的板料普遍偏脆，钻孔参数跟FR4不是一套思路，孔壁一毛，25G往上的链路损耗立马翻脸。ROGERS配沉金是老组合了，你要换OSP，有些场景损耗会变，这个得在设计阶段就跟板厂对掉，别等投产了再扯皮。
再说混压。整板全上高频料的，预算得够；更多做法是关键层用好料、其余走FR4，能省一截。可两种料的热膨胀和流胶对不上，压合参数得单独伺候，压不匀就翘，翘了离分层就不远。混压出了问题，十有八九不是调一轮参数能收场的，得回头动叠层结构。
算钱的时候别一根筋。全用高频料，一套叠层下来价格可能翻倍，可短链路、速率不高的部分用普通FR4根本听不出区别，何必呢。这账没有标准答案，得自己算。
健翔升做高频高速PCB，层数到36层，DK范围2.2到30，ROGERS、旺灵、中英科技的料都供，混压、控深盲槽这些也在能力里头。我们接案子先问两件事：工作频率多少，链路多长。问完再谈叠层，省得绕弯路。
