IC载板选BT材料还是ABF？材料没跟上，选错一步后面全是返工！
IC载板是芯片和主板之间的过渡层，选的时候先看封装形式，再看材料和层数。这篇按封装把BGA、CSP、覆晶几类载板分一分，也说说BT、ABF、CBF这些材料各自适合什么情况。
IC载板和普通PCB，差在工艺路线上
IC载板不是把普通PCB做精细一点就完事。普通多层板的线宽线距常见在2mil上下，折成公制大约50微米；载板要压到25/25微米，再往下就是十几微米。走线细到这个程度，靠蚀刻的减成法已经守不住公差，得换MSAP、SAP这类半加成工艺，铜是长上去的，不是蚀刻剩下的。
孔也跟着变。载板板厚常在0.10到1.20mm，层数2到12层，孔小、间距密，钻孔和电镀填孔的窗口比普通板窄不少。
选IC载板，先看封装再看线宽
选载板有个先后：先定芯片用哪种封装，再看这种封装对应什么载板。BGA用球栅阵列连接，引脚间距大一些；CSP微型封装密度更高，对线宽线距和孔环余量要求陡增；FC覆景封装是芯片面朝下直接连，对载板表面平整度和热膨胀匹配格外敏感。再往下，还有塑封带载型BGA、记忆卡、LGA这些形态。
一个小经验：引脚间距越小，能分给过孔和走线的空间就越少，这时候靠加层数往往不解决问题，得靠工艺精度。
定价之前先定封装。
几类载板对着一看
| 封装形式 | 引脚密度 | 载板关注点 |
|---|---|---|
| BGA | 中等 | 层数与铜厚均匀性 |
| CSP | 高 | 线宽线距、孔环余量 |
| FC 覆晶 | 很高 | 表面平整度、热匹配 |
| LGA | 中等，无焊球 | 焊盘共面性 |
BT、ABF、CBF，材料按需求挑
载板的基材和普通FR4完全不是一回事。BT材料成熟、耐热，做过孔和细线路都稳；ABF是给高层数、更细线路用的，眼下还多靠进口，价格和交期都不轻松；CBF是近几年国产化推进比较快的选项，中低层数够用。
材料别图新。线路没细到那个程度，硬上ABF，钱花出去了，性能提升看不出来。反过来，层数一高、线宽一细，材料不跟上，良率会把成本吃回去。哪种划算，得看具体叠层，没有统一答案。
载板选型，前面一步做对了省很多
IC载板这类产品，选型错在前头，后面工艺再补也很被动。图纸过来先把封装形式、引脚间距、层数确认掉，材料跟着定，比先聊价格有用得多。健翔升的载板线做2到12层，板厚0.10到1.20mm，线宽线距25/25微米，MSAP、ETS、SAP这些工艺都在手里，BGA、CSP、FC覆晶、记忆卡、LGA几种封装载板都能接，BT、ABF、CBF材料都有得选。
延伸阅读
