PCB板材介绍-铜箔V1.0

PCB线路板指的是搭载电子元件的基板，而基材即组成线路板的基本材料，印制电路 (Printed Circuit) 的制作均在基材上完成。    

基材主要指的是介电材料，其组成为环氧树脂、增强材料及填充剂。

本文将对目前应用于电子工业的基材进行介绍，并对其制作工艺特点及可靠性要求作简单描述。

铜箔、树脂、增强材料及填充剂

铜箔——Copper Foil

铜箔的作用是用于形成线路。铜箔主要分两类：

电解铜箔 ED Foil- Electrodeposited Foil

通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非常小，

由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF), 在光滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。

朝滚轮的一面称光面 (DrumSide), 朝镀液的一面称毛面 (MatteSide)。

应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板 (Rigid Board)。

压延铜箔 rolled-wrought copper foil

使用热辗或冷煅的方法将铜锭加工为铜箔。

应用在对弯曲、拉伸强度有高要求的制板上，主要是挠性板 (Flexible)。

下面我们对两种铜箔做对比：