SMT 贴片老是偏位？PCB MARK 点设计的硬性要求与4个无效做法
MARK点是贴片机识别板子位置和角度的光学定位点。直径做1.0mm，阻焊开窗做到2.0mm，周围3mm别放走线、过孔和字符，点中心离板边5mm以上，每面至少3个且不能对称。这几项差一项，识别精度就往下掉。
MARK点是贴片机认板子的依据
板上贴偏了，先别急着调贴片程序，八成是定位点做得不合规。MARK点是贴片机相机用来建立坐标系的铜点，相机先找到它，才知道板子在台面上的位置和角度，后面每颗器件都按这个基准落。点找不到或边缘糊了，机器要么报警，要么顺着上一片的坐标硬贴，一整批偏在同一方向。
还有一类：点是有，但长得不对。旁边压条丝印、阻焊没开干净，机器照样识别，只是抓到的圆心每次都差一点。单片没事，批量下来偏位是系统性的。
直径1.0mm、开窗2.0mm、净空3mm
三个数要一起看。直径常规1.0mm，公差±0.05mm，同一块板上几个点的大小差控在25μm以内——大小不齐，机器算的中心会打架。阻焊开窗做到2.0mm，直径的两倍，让铜面整圈露出来，边缘留一圈阻焊把轮廓框住。
净空比尺寸更容易漏。点周围3mm内不放走线、铜皮、过孔和字符，V-CUT槽也不能穿过。小板上这毛病多：板子挤，工程师顺手把点挪到连接器旁边，机器把旁边的焊盘当成边界，坐标就歪了。
再就是位置：MARK点中心离板边5mm以上，挪到工艺边上的可以收到3mm。太靠边，导轨和压板会挡住视野，相机看不全，只能降速重试。表面处理用沉金、OSP或裸铜都行，喷锡表面不平、反光散，识别率会掉；铝基板这类高反光板，沉金做哑光更稳。
全局点、局部点、拼板点，各管一段
三种点不是一回事。全局点定整板坐标，每面至少3个，摆成不等边三角形或L形，别对称——对称的板子机器分不出正反，装反照贴。双面都有器件时，两面各自设一套。
局部点管密脚器件，图纸上也叫局部MARK点。0.5mm间距的QFP、0.8mm间距的BGA，对角线放两个，只校正这一小片。整板贴完再回流，板子会有点翘，远端光靠全局点补不回来。
拼板生产再加拼板点，放工艺边上，给锡膏印刷和整板贴装做初对位；每一小片自己保留全局点。
| 类型 | 放几处 | 管什么 |
|---|---|---|
| 全局点 | 每面≥3个，不对称 | 整板坐标与方向 |
| 局部点 | 密脚器件对角2个 | 单颗器件的贴装精度 |
| 拼板点 | 工艺边≥3个 | 印刷与整板初对位 |
四种做法等于白设
拿焊盘或过孔当点。贴片机能手动框一个焊盘当基准，但焊盘边上就是走线和阻焊边界，轮廓不干净，精度差一档，密脚器件头一个出问题。
阻焊忘了开窗，或者开窗被后加的铺铜盖回去。板上看着有个圆，其实是绿油底下一层铜，相机看到一片同色，直接报错。字符层也要设成禁布区，丝印压上去，边缘就废了。
拼板点被V-CUT槽切开，分板后只剩半个圆，贴片段就认不出来。还有一面设、另一面没设的，翻面贴装只能靠夹具定位，精度差一截。
图纸上把这几个数写死
省事的做法是在PCB设计阶段单独拉一个定位点图层，把直径、开窗、净空、数量、离板边距离一次标全，拼板图和单板图分开画。健翔升接SMT贴片订单时，工程会先核这几个数；密脚板还要确认局部点跟器件同层——跨层的点校正的是另一面，等于设了没用。
收尾三句话。MARK点直径1.0mm、开窗2.0mm、净空3mm，三个数缺一个都别放行；每面3个不对称的，双面各自设；拼板点归工艺边，单板点自己留。
