背板 PCB 为什么贵？压接孔、厚板层压、背钻工艺与图纸注意事项
背板PCB是插连接器的那块母板，20层往上、板厚3mm起步，贵在厚板层压、深孔和压接孔公差。压接孔靠孔壁与引脚的过盈量咬合，公差松了连接器松脱，图纸上少写一项管控要求，整批板就得报废。
背板PCB又厚又贵，不是板厂想多收钱。它是插连接器的那块母板，一块板上几十个连接器、上百条高速差分线，层数堆到20层往上，板厚过了3mm，钻孔、层压、孔位公差每一环都比普通高多层PCB难一档。钱和时间，都花在这些环节上。
先说它为什么长成这个样子。
背板PCB的结构，是连接器决定的
交换机、服务器的机框里，线卡、电源、交换芯片板都插在同一块母板上，板与板之间不飞一根电缆。几十个连接器排开，每对引脚背后都是一条高速线，线走不到一块儿就得往层数里摊，20到36层是常态。板厚跟着上3mm，主要不是为了结实，是层数和电源层堆出来的。
层数多还只是贵的一半，另一半贵在厚板上。3mm的板钻0.3mm的孔，厚径比10:1，电镀比普通板费劲；层压要分次做，每次对位误差都在攒。这些活普通高多层板也做，背板是全占齐了。
压接孔的公差，是背板的命门
背板上的连接器多数不打焊，靠压接：引脚上有一段弹性开口，插进孔里靠过盈量把孔壁咬住，机械固定加电接触一体的。孔径公差因此收到±0.05mm一档，比普通过孔紧一档。孔做大了，干涉量不够，插上去是虚的，振动几下就松，一块机框返工；孔做小了，插不进去，硬插把孔壁拉伤，镀层破了埋下接触不良。
厚板还叠了一个变量：层压涨缩。3mm的板压完，XY方向的伸缩能把孔位带偏零点几个毫米，几十个连接器几千个孔要同时对上，钻孔补偿得按涨缩数据反着算。图纸上不写压接孔公差和孔位补偿要求，等于把这一环的管控权让了出去，孔做废了返修不了，整批报废，板厂赔料钱，客户赔的交期。
背钻绕不开，交期也别硬压
高速口的信号从线卡进背板，过孔残桩拖在后面就是反射源，112G这一档的口对残桩长度卡得死。背板厚，通孔残桩天然长，背钻几乎必做，残桩能力做到6~8mil这一档才敢接这种单。背钻加上厚板分次压合，交期比同层数的普通板多出两三周，催不出来，设备就那么多。
健翔升做高速板，量产24层以内、36层可接，板厚到5mm，HDI一到七阶，背钻残桩6~8mil。背板的单子接之前会把压接孔公差、层压涨缩、背钻要求跟图纸逐项过一遍，写全了再排产。
常见问题
背板PCB一般做到多少层？
常见20到36层。机框式交换机的核心背板偏高端，层数和板厚都顶格；工业设备的背插板10到16层的也有，不必都按交换机的规格做。
压接孔和普通过孔有什么区别？
普通过孔靠镀铜导通、焊料连接，公差松一点不致命；压接孔不打焊，靠孔壁与弹性引脚的过盈量物理咬合，公差通常收到±0.05mm，做松了虚插，做紧了伤孔壁。
背板PCB必须背钻吗？
高速口多的必须做。信号速率上到几十G、板厚又过3mm时，通孔残桩长，反射压不住，残桩控在6~8mil这一档；低速背插板可以省这道工序，价钱和交期都能松一截。
交期为什么比同层数的板长？
厚板分次压合、深孔电镀、背钻、几千个孔位的压接管控，每道都比普通多层板多花时间，前后多出两三周正常。图纸一次写全、少走确认回合，能省的是沟通时间，不是工序时间。
