回流焊为什么焊不了插件？混装板必须先回流后波峰焊，顺序一错整批报废

回流焊用热风吹熔锡膏焊贴片元件，波峰焊让板底浸过锡波焊插件元件。混装板要走两条线，顺序固定为先贴后插。排反了，电解电容在回流炉里鼓包，底面贴片件被锡波冲掉，整批板只能返修。

回流焊和波峰焊有什么区别？一句话能说清：回流焊用热风吹熔锡膏，焊的是贴片元件；波峰焊让板底浸过锡液波峰，焊的是插件元件。混装板两条线都要走，顺序固定为先贴后插——先过回流炉，再过波峰焊，排反了整批返修。

回流焊和波峰焊各自焊什么

先说锡膏。它是掺了助焊剂的粉末状焊锡，经钢网印刷在焊盘上，贴片机把元件压上去之后，整板送进回流炉分段加热，锡膏熔化再冷却，焊点就定型了，全程板子不接触液态锡。波峰焊的路数相反：锡炉里两百多度的焊锡被泵推成一道波，装好插件的板子底面匀速掠过波峰，引脚和孔壁被锡浸润。这里有个行话叫透锡——引脚伸进孔里，焊锡从板的另一面冒上来填满孔隙，透上来才算焊透，只挂一半的孔在振动环境里迟早开裂。

表里的立碑和桥连顺带解释一下：立碑是片式电容电阻一端没吃上锡，回流时被另一端的表面张力拉得竖起来；桥连是相邻引脚被多余的锡连成一片，等于短路。两种炉子都会出桥连，成因不一样，回流的问题多出在锡膏量，波峰的问题多出在波峰高度和引脚间距。

混装板的顺序为什么不能反

标准流程是SMT面先走：印刷、贴片、回流焊完成贴片元件的焊接，然后才插件、过波峰焊。反过来的代价很直接：插件本体要再经受一次235℃以上的整体热风加热，电解电容顶部鼓包、连接器塑料件软化变形，这类损伤在老化测试里才暴露，返修时整批拆换。

顺序排对的板也有第二种坑——双面混装。底面布了贴片件、正面插件的板，过波峰焊时底面元件会被锡波直接冲掉，掉进锡炉的板子基本只能报废。行内两个解法：点红胶，先用胶把底面贴片件固定再固化，红胶只起固定作用不导电，过波峰时元件掉不下来；或者改选择性波峰焊，喷嘴只对着引脚位置局部上锡，整板不浸锡。插件点位少的板，选择性的方案更省，不用满板遮蔽。

其次波峰焊的三个坑在于一是波峰高度，经验值卡在板厚的二分之一到三分之二，波一高桥连就多，插件排针间距小于2mm的位置尤其高发。二是助焊剂，喷多了残留物藏在板底，后续要做三防漆涂覆的话附着力直接受影响。三是锡渣，锡炉表面的氧化物混进波峰会带出毛刺焊点，产线得定期撇渣。

下单前确认好：

一、插件清单：数量、封装、相邻引脚间距。二、底面有没有贴片件，有的话红胶还是选择性波峰焊，让工厂给建议。三、BOM和坐标文件一起交付，混装板的工艺评估要对着实板布局做，只给Gerber会漏掉器件高度这类信息。

健翔升做PCBA代工时，混装板在投产前会先出工艺评估，底面贴片与插件布局冲突的，红胶、选择性波峰焊两个方案连同成本差异一起给到客户，DIP后焊和SMT贴片在同一条交付链里完成，不用两家厂来回倒。