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深圳健翔升科技有限公司
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刚挠结合
8层HDI软硬结合PCB
8层HDI软硬结合PCB
层数
8L(2R+4F+2R)
板厚
1.03mm 土10%
材料
S1000-2M+ 聚酰亚胺(生益)
线宽间距
0.076 / 0.1mm
最小孔径
0.10mm
表面处理
沉镍金
特殊工艺
二阶HDI,激光开盖,HI-POT
4层软硬结合PCB
4层软硬结合PCB
层数
4L
板厚
R:1.60mm FPC:0.10mm
材料
IT-158+ 聚酰亚胺(松下)
线宽/间距
0.15/0.066mm
最小孔径
0.2mm
表面处理
沉金
特殊工艺
刚挠结合,激光开盖
2层软硬结合
2层软硬结合
产品材质
FR-4+PI材质
层数
2层
板厚
1.60mm
线宽/线距
6/5mil
表面工艺
沉金
叠层结构
1FPC+1
技术特点
刚挠结合
6层软硬结合
6层软硬结合
产品材质
FR-4+PI材质
层数
6层
板厚
1.00mm
线宽/线距
6/6mil
表面工艺
沉金+镀金
叠层结构
2+2(FPC)+2
技术特点
软硬结合;插头镀金;屏蔽膜
6层HDI 软硬结合
6层HDI 软硬结合
产品材质
FR-4+PI材质
层数
6
板厚
1.20mm
表面工艺
沉金
线宽/线距
4/4mil
叠层结构
2+2(FPC)+2
技术特点
HDI一阶;软硬结合工艺;阻抗
4层软硬结合
4层软硬结合
产品材质
FR-4+PI材质
层数
4
板厚
1.20mm
线宽/线距
4/4mil
表面工艺
沉金
叠层结构
2(FPC)+2
技术特点
刚挠结合工艺;3M背胶
4层HDI一阶软硬结合
4层HDI一阶软硬结合
产品材质
FR-4+PI材质
层数
4层
板厚
1.20mm
表面工艺
沉金
线宽/线距
4/4mil
叠层结构
1+2(FPC)+1
技术特点
刚挠结合;HDI一阶
8层软硬结合
8层软硬结合
产品材质
FR-4+PI材质
层数
8层
板厚
1.60mm
表面工艺
沉金
线宽/线距
3/3mil
叠层结构
2+2(FPC)+2(FPC)+2
技术特点
2张/4层FPC压合
10层软硬结合
10层软硬结合
产品材质
IT-180A+杜邦PI材质
层数
10层
板厚
1.60mm
表面工艺
沉金
线宽/线距
4/4mil
叠层结构
4+2(FPC)+4
技术特点
刚挠结合工艺;点胶工艺;阻抗
板材类型
FR-4
铝基板
FPC
陶瓷基板
高TG板
高频板
铜基板
高速板
工艺类型
树脂塞孔
铜浆塞孔
热电分离
HDI盲埋
软硬结合
碳油
背钻
BGA盘中孔
表面处理
有铅/无铅喷锡
沉金
沉银
沉锡
电金
镍钯金
电软金
OSP
行业应用
工控行业
医疗健康
汽车行业
通讯行业
安防电子
军工领域
智能家居
消费电子
实时订单
今日成交量488
近7日成交量2142
订单号
下单时间
数量
层数
交期
金额
品质保证
来料品质控制
我们使用国际知名品牌原材料,依据国际标准和客户标准建立来料检验规范,持续跟踪与推进供应商质量改善活动,建立与保持与供应商的良好合作伙伴关系。
制程品质控制
优质产品是制造出来的,不是检验出来的。我们通过自动化、IT化、 人员专业化及核心人员稳定(三化-稳定) 确保全制程产品的高效生产及优良品质。
成品品质控制
我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制,及时跟进产品出货后的品质表现,并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。
IQC/SQE
负责供应商的管理及来料管理
QSM
负责公司所有体系的推行和维护及新客户导入
IPQC/PQA
负责制程首件检查与巡检负责制程异常主导改善及不合格的管
LAB
负责产线的药水监控及产品的信赖度监控
FQA
负责出货前检查
CQE
负责售后服务