在电子制造领域，PCBA 加工是关键环节，其中涉及众多专业术语。深入理解这些术语，不仅有助于从业者高效沟通、精准把控生产流程，还能为电子制造相关工作筑牢基础。接下来，就带大家系统学习 PCBA 加工中的常见专业术语。

1. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：印刷电路板组装，是对 PCB 板进行全面加工的过程。先进行 SMT 贴片，将微小的片状元器件精准安置在 PCB 板上；接着完成 DIP 插件，把有引脚的元器件插入对应孔位；随后开展功能测试，确保电路功能正常；最后进行成品组装，打造出完整可用的电路板组件。这一系列步骤紧密相连，决定着最终产品的性能与质量。

2. PCB 板（Printed Circuit Board）：印刷电路板，是电子设备的关键支撑。依据层数，分为单面板、双面板和多层板。单面板仅一面有线路，常用于简单电路；双面板两面都有线路，可实现更复杂连接；多层板则包含多个导电层，能满足高性能电子产品的需求。常用材质有 FR-4、树脂、玻璃纤维布、铝基板等，不同材质在电气性能、机械强度和散热能力上各有优劣。

3. Gerber 文件：它是一组重要的文档格式集合，详细描绘了线路板的各类图像信息，像线路层、阻焊层、字符层等，还涵盖钻、铣数据。在 PCBA 加工前期，向加工厂提供 Gerber 文件，能帮助其精准了解线路板设计细节，进而给出准确报价并开展生产。

4. BOM 表（物料清单）：是 PCBA 加工的物料 “指南”，记录了加工过程中所需的全部物料，包含物料规格、用量，甚至工艺流程。在 PCBA 报价时，依据 BOM 表核算物料成本单价，能为成本控制提供关键依据，同时也是物料采购的核心参考。

5. SMT（Surface Mounted Technology）：表面贴装技术，是 PCBA 加工的核心工艺之一。先在 PCB 板上进行锡膏印刷，将锡膏通过钢网精准转移到焊盘；再进行片状元器件贴装，借助高精度设备把微小元器件贴在对应位置；最后通过回流焊，利用高温使锡膏熔化、冷却凝固，实现元器件与 PCB 板的可靠连接。

6. 锡膏印刷：这一工序是将锡膏置于钢网上，通过刮刀均匀刮动，让锡膏穿过钢网上的小孔，精确地印刷到 PCB 焊盘上。锡膏印刷的质量直接影响后续焊接效果，对焊接的可靠性起着关键作用。

7. SPI（锡膏厚度检测仪）：在锡膏印刷后，SPI 发挥着质量把控的关键作用。它能精确检测锡膏印刷的厚度、均匀度等参数，及时发现印刷过程中的问题，以便调整工艺参数，保证锡膏印刷效果符合标准。

8. 回流焊：完成贴片的 PCB 板会被送入回流焊机，在回流焊过程中，PCB 板依次经过不同温区，锡膏受热熔化变成液态，浸润元器件引脚与焊盘，冷却凝固后实现焊接。回流焊的温度曲线和时间控制极为重要，直接关系到焊接质量。

9. AOI（自动光学检测）：通过光学扫描和图像对比技术，AOI 可对 PCB 板的焊接效果进行全面检测。它能快速识别出诸如缺件、偏移、短路、开路等焊接缺陷，大大提高检测效率和准确性，是保障 PCBA 质量的重要手段。

10. 返修：针对 AOI 或人工检测发现的不良 PCBA 板，需进行返修处理。维修人员会根据不良类型，采用合适的工具和方法，对焊接缺陷或其他问题进行修复，确保电路板符合质量标准。

11. DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装技术，指将有引脚的元器件插入 PCB 板的对应孔位，随后经过波峰焊、剪脚、后焊加工、洗板等一系列工序，完成元器件与 PCB 板的连接和加工。这种工艺常用于引脚数量较多、对散热和机械强度要求较高的元器件。

12. 波峰焊：把插装好电子零件的 PCB 板送入波峰焊炉，依次经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节。助焊剂去除焊接表面的氧化物，预热防止 PCB 板和元器件因骤热受损，波峰焊接时熔化的焊料以波峰形式与 PCB 板接触，完成焊接，冷却使焊料凝固。

13. 剪脚：焊接完成后，PCB 板上元器件的引脚通常过长，需要进行剪脚操作。将引脚修剪至合适长度，既保证电路板外观整洁，又能避免引脚过长引发短路等问题。

14. 后焊加工：对于检查出焊接不完整的 PCB 板，要进行后焊加工，也就是补焊。通过人工焊接的方式，对未焊接牢固或漏焊的部位进行修复，确保每个焊点都符合焊接标准。

15. 洗板：在 PCBA 加工过程中，助焊剂等物质会残留在电路板上，可能影响电路板的电气性能和可靠性。洗板就是利用特定的清洗剂和清洗设备，去除这些有害物质，使 PCBA 成品达到客户要求的清洁度标准。

16. 三防漆喷涂：在 PCBA 成品板上喷涂一层特殊涂料，固化后形成保护膜。这层膜具有绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等多种功能，能有效延长 PCBA 的使用寿命，提高其在各种恶劣环境下的可靠性。

17. 焊盘：PCB 板表面没有绝缘漆覆盖且局部加宽的引线区域，就是焊盘。它为元器件引脚提供焊接位置，是实现元器件与电路板电气连接和机械固定的关键部位。

18. 封装：是对元器件进行包装的方式，主要分为 DIP 双列直插和 SMD 贴片封装两种。DIP 封装的元器件引脚插入 PCB 板孔中焊接，机械强度高；SMD 贴片封装的元器件直接贴装在 PCB 板表面，具有体积小、安装密度高的优点。

19. 引脚间距：指贴装元器件相邻引脚中心线之间的距离。引脚间距是衡量元器件封装精度的重要指标，对 PCB 板设计和组装工艺有重要影响，间距越小，对贴装精度要求越高。

20. QFP（Quad flat pack）：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。这种封装形式的集成电路引脚数量较多，引脚间距较小，常用于大规模集成电路，能有效提高电路的集成度和性能。

21. BGA（Ball grid array）：器件的引线呈球形栅状排列于封装底面的集成电路器件。BGA 封装具有引脚数量多、引脚间距大、电气性能好等优点，广泛应用于高性能、高密度的集成电路中。

22. QA（Quality Assurance）：质量保证，在 PCBA 加工中主要负责质量检查工作。QA 人员通过制定质量标准、检验流程，对原材料、半成品和成品进行严格检测，确保 PCBA 产品质量符合规定要求。

23. 空焊：元器件引脚与焊盘之间没有锡或因其他因素导致焊接未成功，使元器件无法与电路板实现电气连接，影响电路正常工作。

24. 假焊：元器件引脚和焊盘之间的锡量过少，低于焊接标准要求，虽然看似焊接，但实际连接不可靠，在使用过程中容易出现虚焊、断路等问题。

25. 冷焊：锡膏固化后，焊盘上出现模糊的粒状附着物，焊接质量达不到标准。冷焊通常是由于焊接温度不足、焊接时间过短等原因造成的。

26. 错件：因 BOM、ECN 错误或其他因素，导致元器件安装位置错误，使电路板无法正常工作，需要重新检查和纠正。

27. 缺件：在 PCB 板上应该焊接元器件的位置没有安装元器件，这会使电路功能缺失，必须及时补上相应元器件。

28. 锡渣锡球：PCB 板焊接后，表面残留的多余锡渣和锡球，可能会引发短路等故障，需要在后续工序中进行清理。

29. ICT 测试：通过测试探针接触测试点，对 PCBA 的线路开路、短路以及所有元器件的焊接情况进行检测。ICT 测试具有操作简便、测试速度快、故障定位精准等优势，能快速发现 PCBA 的电气性能问题。

30. FCT 测试（功能测试）：模拟 PCBA 在实际工作中的各种运行环境，让其处于不同设计状态，采集各个状态下的参数，以此验证 PCBA 的功能是否正常，确保产品满足实际使用需求。

31. 老化测试：模拟产品在实际使用中可能遇到的各种因素，如温度、湿度、电压波动等，对 PCBA 进行长时间测试。通过老化测试，可以提前发现潜在的故障隐患，提高产品的可靠性和稳定性。

32. 振动测试：模拟元器件、零部件或整机产品在使用、运输和安装过程中所受的振动环境，检测产品的抗振动能力，评估产品是否能够承受各种环境振动而不出现损坏或性能下降的情况。

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