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氧化铝陶瓷基PCB与氮化铝陶瓷基PCB:核心类型、PCB制备工艺及行业应用
发布时间:2025-05-16 10:01:13

一、氧化铝陶瓷基PCB氮化铝陶瓷基PCB:类型与性能对比

1. 氧化铝陶瓷基PCBAl₂O₃)

 

单层氧化铝陶瓷基板:适用于简单电路设计,热导率20-27 W/m·K,兼具高电绝缘性,成本效益显著。

多层氧化铝陶瓷基板:通过叠层与微孔技术,支持复杂电路集成,广泛应用于消费电子与工业控制领域。

金属化氧化铝陶瓷基板:表面镀铜/银工艺,专为高功率LED封装、电源模块散热设计。

 

氮化铝陶瓷基PCBAlN)

 

单层氮化铝陶瓷基板:热导率180-220 W/m·K,低介电常数,适用于高频通信与5G基站射频器件。

多层氮化铝陶瓷基板:高密度布线能力,满足雷达系统、卫星通信等高频场景需求。

金属化氮化铝陶瓷基板:超高导热特性,适配IGBT模块、激光二极管等极端散热场景。

 

性能对比:

导热率:氮化铝陶瓷基板(180-220 W/m·K)显著优于氧化铝陶瓷基板(20-27 W/m·K)。

翘曲度:两者均≤3‰(每100mm误差0.3mm),确保基板平整度与加工稳定性。

铜键合力:氧化铝与氮化铝陶瓷基板均≥10 N/cm²,保障电路长期可靠性。

 

 

 

二、氧化铝/氮化铝陶瓷基PCB制备工艺全解析

1.基板选材:采用高纯度氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板,精密切割至标准尺寸(114×114mm至190×140mm)。

 

2.金属化处理:通过化学镀(DPC)或高温键合(DBC)工艺,在氧化铝/氮化铝基板表面形成铜层。

3.图形化与蚀刻:光刻技术精准转印电路,蚀刻冗余金属,确保氧化铝/氮化铝基板线路精度。

4.钻孔与互联:激光钻孔技术实现微孔互联,多层氧化铝/氮化铝陶瓷基板支持复杂电路设计。

5.表面强化:沉金/抗氧化处理,提升氧化铝与氮化铝基板的耐腐蚀性与焊接性能。

6.组装测试:全自动SMT贴装,严格测试氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板的电气与热性能。

 

 


三、氧化铝陶瓷基PCB与氮化铝陶瓷基PCB的核心应用

1.高功率电子封装:

氧化铝陶瓷基PCB广泛用于LED照明、家电控制模块。

氮化铝陶瓷基PCB专攻IGBT模块、新能源汽车电控系统。

 

2.高频通信设备:

氮化铝陶瓷基PCB5G基站滤波器、射频功放器件。

氧化铝陶瓷基PCB中低频微波电路、传感器信号处理。

 

3.工业高温场景:

氧化铝陶瓷基PCB耐高温炉管、化工传感器载体。

氮化铝陶瓷基PCB:半导体制造设备散热基板。

 

4.光电领域:

氮化铝陶瓷基PCB激光二极管封装,提升散热效率与寿命。

氧化铝陶瓷基PCB通用型光电模块基材。

 


  


深圳健翔升科技:氧化铝与氮化铝陶瓷基板技术优势

 

全规格支持:氧化铝陶瓷基板与氮化铝陶瓷基板均可定制(厚度0.2-2.0mm,尺寸至190×140mm)。

先进工艺覆盖:DPC(直接镀铜)、DBC(高温键合)、LTCC(银浆线路)技术,适配不同场景需求。

严格品控标准:氧化铝基板与氮化铝基板翘曲度≤3‰,铜层结合力≥10N/cm²,通过ISO认证。