焊膏（锡膏）印刷的工作内容、注意事项及规范
焊膏（锡膏）印刷是 SMT 工艺中至关重要的第一步，直接影响后续元器件贴装和焊接质量，堪称电子组装的 “基石”。其核心是将焊膏（由焊锡粉末和助焊剂混合而成的膏状物质）精准、均匀地涂覆在 PCB 的焊盘上，为元器件与 PCB 的电气连接和机械固定提供基础。
一、PCB 上料工作内容
1、前期准备
a. 物料核查：根据生产工单领取对应 PCB 板，核对型号、批次号、数量与工单一致性，检查 PCB 板外观（参考 IQC 检验标准），确认无氧化、变形、线路损伤等缺陷，填写《PCB 物料领用核查表》。
b. 设备检查：确认上料机（或手动上料台）传送轨道宽度与 PCB 板尺寸匹配，定位销、传感器工作正常，防静电装置（轨道接地、操作区静电消除器）有效，记录于《设备日常点检表》。
c. 工具准备：准备防静电镊子、定位治具、无尘布（蘸取异丙醇），确保工具清洁无异物。
2、上料操作流程
a. 拆包与清洁：去除 PCB 板包装，用无尘布轻擦板边（避免触碰焊盘），去除表面灰尘；若为真空包装，拆包后需在 30 分钟内完成上料，防止二次污染。
b. 定位放置：将 PCB 板沿传送轨道平稳放入，确保板边与定位基准对齐（偏差≤0.1mm），手动上料时需轻推至定位销卡紧，避免撞击轨道边缘。
c. 固定与检测：启动传送装置，PCB 板到达印刷工位后，确认真空吸附（吸附力 0.4-0.6MPa）或机械夹爪固定牢固，通过视觉定位系统检测板位偏移量（允许偏差≤0.05mm），偏移超限时停机调整。
二、锡膏印刷
1、锡膏管理
a. 储存与取用：锡膏需储存在 2-8℃冰箱中，按 “先进先出” 原则领用，记录领用日期、批次号、剩余量，填写《锡膏储存领用记录表》；取出后在室温（23±2℃）下回温 4 小时以上，禁止加热回温，回温后需标注回温完成时间。
b. 搅拌处理：回温后的锡膏使用自动搅拌机搅拌（转速 1000-1500r/min，时间 2-3 分钟），或手动搅拌（沿同一方向，时间 5-8 分钟），确保锡膏均匀无气泡，搅拌后检测粘度（300-500Pa・s，25℃），记录于《锡膏搅拌检测表》。
2、印刷参数设置与调试
a. 钢网准备：根据 PCB 板焊盘设计选用对应钢网，检查钢网开孔尺寸（与焊盘匹配度≥90%）、孔壁光滑度，用无尘布蘸异丙醇清洁钢网两面，确认无残留锡膏、异物，填写《钢网清洁检查表》。
b. 参数设定：依据工艺文件设置印刷参数：刮刀压力（5-15N）、印刷速度（20-50mm/s）、刮刀角度（45°-60°）、钢网与 PCB 间距（0.1-0.3mm）、脱模速度（1-3mm/s），参数设置后需经工艺员确认，记录于《锡膏印刷参数设置表》。
3、印刷操作与检查
a. 试印刷与校准：首件 PCB 板印刷前，进行试印（连续 3 片），通过 20 倍放大镜检查焊盘锡膏覆盖度（≥95%）、无少锡、多锡、桥连、偏移等缺陷，用锡膏测厚仪检测厚度（设计值 ±10%），首件合格后贴 “首件合格” 标识，填写《首件检验报告》。
b. 批量印刷：启动自动印刷机，每印刷 50 片 PCB 板清洁钢网一次（干擦 + 湿擦 + 干擦），记录清洁时间；印刷过程中每 30 分钟抽取 1 片，用 SPI（锡膏检测机）检测锡膏形状、厚度、偏移量，数据实时上传至 MES 系统。
4、锡膏印刷不良现象及解决办法
少锡
现象：焊盘锡膏覆盖面积不足 90%，局部出现空缺。
原因：钢网开孔堵塞或变形；刮刀压力过小；锡膏粘度偏高；钢网与 PCB 间隙过大。
解决办法：清洁钢网开孔或更换钢网；适当增大刮刀压力（每次调整增幅≤2N）；重新搅拌锡膏降低粘度；减小钢网与 PCB 间距（调整幅度≤0.05mm）。
多锡
现象：锡膏超出焊盘边缘，厚度超过设计值 10% 以上。
原因：刮刀压力过大；印刷速度过慢；钢网开孔尺寸过大；锡膏粘度偏低。
解决办法：降低刮刀压力；提高印刷速度（每次调整增幅≤5mm/s）；更换匹配的钢网；添加适量锡膏稀释剂（按说明书比例）。
桥连
现象：相邻焊盘间的锡膏连成一片。
原因：钢网开孔间距过小；刮刀角度偏小；脱模速度过慢；PCB 焊盘间距设计不合理。
解决办法：更换开孔间距符合要求的钢网；增大刮刀角度（调整至 50°-60°）；提高脱模速度；反馈工艺部评估焊盘设计优化。
偏移
现象：锡膏中心与焊盘中心偏差超过 0.1mm。
原因：PCB 定位不准；钢网与 PCB 对位偏差；传送轨道松动。
解决办法：重新校准 PCB 定位治具；调整钢网对位参数；紧固传送轨道螺丝并校准平行度。
锡珠
现象：焊盘边缘或 PCB 表面出现细小锡粒（直径≥0.2mm）。
原因：钢网底部残留锡膏；PCB 焊盘氧化；锡膏中助焊剂含量过高；印刷后放置时间过长。
解决办法：加强钢网清洁（增加湿擦次数）；对 PCB 焊盘进行重新处理（打磨或清洗）；更换锡膏批次；缩短印刷后至贴片的间隔时间（控制在 2 小时内）。
针孔 / 气泡
现象：锡膏表面出现直径≥0.1mm 的孔洞。
原因：锡膏搅拌不充分，内含气泡；印刷环境湿度过低（＜40%）；钢网开孔内壁不光滑。
解决办法：延长搅拌时间（自动搅拌增加 1 分钟）；提高环境湿度（开启加湿设备）；更换孔壁光滑的钢网。
三、注意事项
1、防静电管控：操作人员必须佩戴经检测合格的防静电手环、穿防静电服，PCB 板放置于防静电托盘内，禁止直接接触焊盘与线路。
2、锡膏防护：锡膏使用时避免暴露在空气中超过 1 小时（防止吸潮），未用完的锡膏需标注使用次数（最多重复使用 2 次），禁止与新锡膏混合，废弃锡膏按危废处理流程收集。
3、设备安全：调整印刷机时需按下急停按钮，禁止在设备运行时触碰刮刀、钢网等运动部件；定期（每 8 小时）清洁刮刀，避免锡膏固化影响印刷质量。
4、环境控制：印刷区域需保持洁净（class 10000 级），温度（23±2℃）、相对湿度（45%-65%），每日监测并记录，湿度过高易导致锡膏吸潮，过低易产生静电。
四、操作规范
1、参数管理：印刷参数需经工艺部审批存档，变更参数时需填写《参数变更申请单》，经工程师批准后执行，旧参数存档保留 3 年。
2、记录要求：每班次填写《锡膏印刷生产记录表》，包含 PCB 型号、锡膏批次、印刷数量、良率、异常现象（如桥连、少锡）及处理措施；SPI 检测数据需按 “小时 + 设备号” 命名存储，可追溯至具体 PCB 板序列号。
3、异常处理：发现锡膏印刷缺陷（如连续 3 片出现桥连），立即停机检查钢网开孔（是否堵塞、变形）、刮刀压力（是否均匀）、PCB 定位（是否偏移），处理后需重新试印首件，合格后方可继续生产，填写《异常处理单》。
4、交接班规范：交接班时需当面确认锡膏剩余量、设备状态、未处理异常项，在《交接班记录表》签字确认，确保信息传递无遗漏。