高频PCB是一种专为高频电路而设计的特种线路板。一般而言，当频率达到或超过1GHz时，便可称之为高频PCB。高频PCB产品主要包括罗杰斯PCB、微波电路板、雷达电路板、射频电路板、微带电路板、天线PCB、散热PCB、arlon PCB、混合层压印刷电路板、f4b印刷电路板、陶瓷PCB和感应PCB等，适用于缝隙天线、射频天线、宽带天线、扫频天线、微带天线、陶瓷天线功分器、耦合器、合路器、功率放大器、干式放大器、基站等。下面就让健翔升科技为你介绍高频PCB的相关知识：
一、什么是高频电路?
高频PCB设计工程师们认为，高频电路是指频率大于1GHz时的电路。高频电路基本上由无源组件、有源器件和无源网络组成。无源组件或无源网络主要包括高频振荡电路、高频变压器、谐振器和滤波器等，旨在完成讯号传输的功能，频率选择和阻抗变换。
随着科学技术的飞速发展，越来越多的设备被设计用于微波频段(>1GHz)甚至毫米波频段(30GHz) 以上的应用，这也意味着频率越来越高，对高频PCB基板的要求也越来越高。例如，基板数据需要具有优异的电力效能和良好的化学稳定性。随着5G讯号的出现，高频PCB的重要性日益凸显。
二、高频PCB具有哪些特性？
1.高频PCB 的DK和 DF应足够小且稳定。一般来说，越小越好。高Dk可能导致讯号传输延迟，较小的DF可以相应地减少讯号损失。
2.高频PCB的热膨胀系数应尽可能与铜箔的热膨胀系数相同，否则会导致铜箔在冷热变化时分离。
3.在潮湿的环境中，高频PCB的吸水率必须低，否则将影响PCB的DK和DF。
4.高频PCB必须具有良好的耐热性、耐化学性、耐冲击性和抗剥离性。
三、高频PCB制造中的注意事项有哪些？
1.现时，最常用的高频介质是氟介质衬底，比如聚四氟乙烯PCB。
2.通常，通孔和表面需要借助等离子处理设备进行粗化，以新增PTH孔铜和阻焊油墨之间的附着力。
3.高频PCB在电阻焊前不能接地，否则附着力会很差，只能用微蚀刻液进行粗化。
4.大部分高频PCB数据为聚四氟乙烯PCB数据。用普通铣刀成形会有很多毛刺，需要使用专用铣刀。
5.高频PCB对物理性能、精度和技术参数有很高的要求，广泛应用于汽车防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
6.高频PCB对于PCB阻抗控制有严格的要求,相对于线宽控制来说，一般公差约为2%。
四、高频PCB如何布局？
1.高频电路往往具有高集成度和高布局密度，多层高频PCB的使用不仅是版图设计的必要条件，也是减少干扰的有效手段。
2.高速电路器件引脚之间的引线弯曲越小越好。高频PC喇叭的引线最好是一条全直线，需要转动，可通过45°折线或圆弧旋转，满足这一要求可以减少高频讯号的外部传输和相互耦合。
3.高频电路设备引脚之间的引线越短越好。
4.高频电路器件引脚之间的铅层交替越少越好。量测结果表明，一个通孔可以产生0.5pf的分布电容，减少通孔的数量可以显著提高速度
5.在高频电路的布置中，应注意讯号线紧密平行布线所引入的“交叉干扰”。如果无法避免平行分布，可在平行讯号线的背面布置大面积的“地”，以大大减少干扰。
6.对特别重要的讯号线或本地单元进行地线包围量测，即绘制所选对象的外轮廓。当然，将此功能用于本地时钟和其他单元的土地包装处理，对高速系统非常有益。
7.高频电路板中的各种讯号布线不能形成回路，地线不能形成电流回路。
8.每个集成电路块附近应设定一个高频去耦电容器。
9.将模拟地线和数字地线连接到公共地线时，应使用高频扼流圈。在实际组装高频扼流圈时，通常使用高频铁氧体磁珠，其导线穿过中心孔，在高频PCB的电路原理图中通常不表示。
10.模拟电路和数字电路应分开布置。独立布置后，电源和地面应在一个点连接，以避免相互干扰。
11.在DSP、片外程序内存和数据内存连接到电源之前，应添加滤波电容器，并尽可能靠近芯片电源引脚，以滤除电源噪声。
12.片外程序内存和数据内存应尽可能靠近DSP芯片，同时合理布置，使数据线和地址线的长度基本一致。
13.在掌握了使用高频PCB布局工具，并在手动布局之后，为了提高高频电路板的可靠性和可生产性，通常需要使用先进的PCB模拟软件进行模拟。
五、关于健翔升科技
健翔升科技库存的高频PCB包括罗杰斯、爱龙、塔康、伊索拉、松下、TUC、ITEQ、盛意、王陵、Nelco、斗山、南亚、文泰、EMC、日立。
健翔升科技有专业的 高频PCB制造经验，能够为客户提供从设计到到测试交付的全价值链整体解决方案，公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器等各个领域。
希望本文能够帮助大家更好了解高频PCB的相关知识，以及健翔升科技提供高频PCB的相关信息，如果大家还有 任何疑问欢迎随时咨询，我们将竭诚为您服务！
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