HDI PCB是一种高密度PCB，它的电路空间非常小。HDI PCB 广泛应用于智能手机主板、服务器电路板、POS主板、监视器主板、汽车电路、安卓智能主板、平板计算机主板、无人机控制器等。

一、HDI PCB的优点有哪些？

1.降低PCB成本，当PCB的密度新增八层以上时，使用PCB HDI的制造成本将低于传统的复杂冲压工艺；

2.新增电路密度，有利于传统电路板和部件之间的互连；

3.有利于采用先进的施工技术；

4.具有更好的电力效能和讯号正确性；

5.可靠性好；

6.可以改善热效能；

7.改善射频干扰/电磁波干扰/静电放电。

二、HDI PCB与标准印刷电路板之间的区别有哪些？

1.普通PCB基本上是一次性层压，高阶HDIPCB采用两种或两种以上层压科技，并采用孔堆栈、电镀孔填充、雷射直接钻孔等先进PCB科技，层压次数越多，PCB板的科技等级越高。

2.HDI PCB的电力效能和讯号正确性高于标准PCB。

3.HDI PCB镀盲孔和n压两次，分为一阶(1+n+1)，二阶(2+n+2)，3阶(3+n+3)，四阶(4+n+4)、五阶(5+n+5)、任意阶等。一阶相对简单，过程和过程易于控制；二阶的主要问题是对准、冲孔和镀铜。

二阶的设计有很多种。一是每个订单都是交错的。当需要连接第二相邻层时，它通过导线连接在中间层，相当于两个一阶HDI。二是两个一阶空穴重迭，二阶空穴通过迭加实现。加工也类似于两个一级孔，但有许多关键工艺点需要特别控制，即上述。三是直接从外层钻到第3层(或n-2层)。该工艺与前一个工艺不同，钻孔难度更大。对于3阶，使用二阶模拟。

三、HDI PCB设计应注意哪些问题？

1.在PCB组件密度较高的区域，HDIPCB使用微孔而不是通孔。

2.改进HDI PCB布线孔布局。

在HDI PCB板的设计中，孔的合理布局非常重要，旨在提供更好的信号完整性，并改善内部布线空间。

3.用微孔替换通孔。

更细的间距BGA对于PCB设计来说越来越复杂，HDIPCB设计为交错孔和盲孔提供了空间。

4.如何设计HDI PCB堆栈?

(1)追迹尺寸：你需要将路线的尺寸调整到合适的宽度和厚度，以确保阻抗得到控制。另一种方法是查看BGA间距，设定线宽上限，并使用该值确定所需线阻抗所需的层厚度。

(2)估计每层的净数量：一旦确定了所需的线宽/层厚度，您就可以大致确定讯号层在HDI PCB布局区域内将占据多少空间。

 (3)HDI PCB层数:一旦你知道每层所需的网络数量，只需将你的网络数量除以这个数字即可得到层数。

HDI PCB需要PCB制造商要有强大的竞争力和制造过程能力。许多PCB制造商高度关注HDI PCB制造和组装，与HDIPCB制造商的密切沟通可以节省制造成本，并确保更好的HDI PCB制造。

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