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直流充电桩四块 PCB 怎么设计?铜厚、爬电距离、阻抗、三防详解
直流充电桩四块 PCB 怎么设计?铜厚、爬电距离、阻抗、三防详解
一台直流桩里至少四块板:功率板、主控板、计费通信板、人机板。功率板看铜厚和散热,通信板看阻抗和静电,高压那段看爬电距离与板材CTI。按一块板打包下单,功率区发热、控制区多花钱。 充电桩PCB不是一块板。一台直流桩里至少四块:功率板、主控板、计费通...
2026-11-07 11:49:43
FPC 覆盖膜三种工艺对比:压合 PI、感光显影膜、丝印阻焊油墨怎么选
FPC 覆盖膜三种工艺对比:压合 PI、感光显影膜、丝印阻焊油墨怎么选
FPC上盖线路的层有三种做法:压合PI覆盖膜、感光显影覆盖膜、丝印阻焊油墨。差在开窗精度、溢胶和耐折三项,密脚焊盘和绑定区适合感光膜,天天折的弯折区还是压合覆盖膜稳。 FPC上盖住线路的这层东西就三种做法:FPC覆盖膜、感光显影覆盖膜、丝印阻焊油墨。选...
2026-11-07 11:36:54
背板 PCB 为什么贵?压接孔、厚板层压、背钻工艺与图纸注意事项
背板 PCB 为什么贵?压接孔、厚板层压、背钻工艺与图纸注意事项
背板PCB是插连接器的那块母板,20层往上、板厚3mm起步,贵在厚板层压、深孔和压接孔公差。压接孔靠孔壁与引脚的过盈量咬合,公差松了连接器松脱,图纸上少写一项管控要求,整批板就得报废。 背板PCB又厚又贵,不是板厂想多收钱。它是插连接器的那块母板,一块...
2026-11-06 15:34:49
半固化片1080和7628怎么选?介质厚度和阻抗跟着布种走,阻抗板叠层与材料替代全解
半固化片1080和7628怎么选?介质厚度和阻抗跟着布种走,阻抗板叠层与材料替代全解
半固化片常用的1080、2116、7628三个布种,差在布厚和树脂含量,完成的介质厚度从0.1mm排到0.2mm。介质厚度一动阻抗跟着漂,换布种不改线宽,板子回来就得返工。布种对照、阻抗账、缺货期替代的三件事,一次讲清。 半固化片选布种,看的是两个数:玻纤布的厚...
2026-11-06 14:01:37
PCB 新一轮扩产潮解读|科翔85亿 AI 算力板投资,高端产能2028年才释放
PCB 新一轮扩产潮解读|科翔85亿 AI 算力板投资,高端产能2028年才释放
10月30日科翔股份一次抛出85亿三个AI算力项目,上半年国内PCB新增投资76项、1691亿元。这轮PCB扩产只往26层以上高多层、六阶HDI、mSAP走,从动工到投产要两年,救不了明年的单。 10月这轮PCB扩产,钱落得很集中。10月30日晚上,科翔股份一次发了三份投资公告...
2026-11-05 10:38:47
高压 PCB 间距不够?先查 CTI!高 CTI 板材怎么选、安规怎么核算
高压 PCB 间距不够?先查 CTI!高 CTI 板材怎么选、安规怎么核算
CTI是材料表面抗漏电起痕的电压值,IEC 60112把它分成四组,600V以上是I组,常规FR-4多在IIIa组。分组不同,同一电压下要留的爬电距离差出1mm,高压板的尺寸、选材和认证都跟着变。 高压板的间距算不下来时,先别急着改结构,回头确认这块板用的是不是高CTI板...
2026-11-05 10:25:24
PCB厚径比8:1和16:1差在哪?4mm板配0.25mm孔,孔铜不均拖的是整批交期
PCB厚径比8:1和16:1差在哪?4mm板配0.25mm孔,孔铜不均拖的是整批交期
厚径比是板厚除以成品孔径,8:1以内属常规,12:1往上要靠脉冲电镀和搅拌才能把孔中间的铜镀上去。孔铜看切片薄处不看平均值,IPC-6012的分档、板厚与孔径怎么配、设计端怎么降难度,一次讲清。 孔里的铜镀不匀,多数时候不是药水的问题,是这块板的厚径比超出...
2026-11-05 09:58:28
贴片电容缺货该不该囤?高容车规在涨、消费级还在跌,BOM要分档对待
贴片电容缺货该不该囤?高容车规在涨、消费级还在跌,BOM要分档对待
贴片电容这轮行情是两极分化,不是全品类普涨。AI高容和车规料交期拉长、报价坚挺,消费级中低容宽松、还在跌价。做PCBA的真正风险不在涨价,在关键料号断供停线,BOM要按料号属性分档管。 贴片电容眼下的行情,一句话:涨的不是全部,紧的只有一段。AI服务器...
2026-11-04 11:52:50
无人机PCB几层才够用?消费级4到6层HDI、工业级8层起步,避免规格浪费
无人机PCB几层才够用?消费级4到6层HDI、工业级8层起步,避免规格浪费
一架无人机上的板子不止一块,飞控、电调、图传、机身互连各管一段,工艺要求互不相同。做无人机PCB按部位分档下单,比全板堆高规格省钱,也比全板按消费板做可靠。 无人机PCB和消费电子板的差别,不在层数堆得多高,在分工。飞控板要又轻又密,电调板要扛住...
2026-11-04 11:40:51
热电分离和普通铜基板有什么不同?热的出口被绝缘层堵住,结构就得改
热电分离和普通铜基板有什么不同?热的出口被绝缘层堵住,结构就得改
热电分离把导热和绝缘拆成两条路:发热焊盘下嵌铜块,热直接走到金属基座,绝缘交给周边结构和爬电距离。要不要上,看的是热流密度,不是总功率。 热电分离要解决的问题很具体:热量从器件出来,走到金属基座这一段,中间隔着一层绝缘层。普通金属基板的绝缘...
2026-11-03 11:07:28