元器件贴装（Pick and Place）主流设备全解析：配置、操作与规范SMT 的全称是 “Surface Mount Technology”（表面贴装技术），简单说就是把电子元件直接 “贴” 在 PCB 表面，而不是像传统工艺那样把元件引脚插进 PCB 的通孔里。这种 “无孔化” 设计，让 PC...

3D-SPI 锡膏检测：定义、原理、作用及流程在 SMT生产流程中，锡膏印刷是决定焊接质量的关键环节，而3D-SPI （Solder Paste Inspection） 则是印刷后对锡膏质量进行精准检测的核心工艺，是保障后续焊接良率的 “把关环节”。以下从定义、原理、作用及流程四方...

焊膏（锡膏）印刷的工作内容、注意事项及规范焊膏（锡膏）印刷是 SMT 工艺中至关重要的第一步，直接影响后续元器件贴装和焊接质量，堪称电子组装的 “基石”。其核心是将焊膏（由焊锡粉末和助焊剂混合而成的膏状物质）精准、均匀地涂覆在 PCB 的焊盘上，为元...

来料检验（IQC）：筑牢电子制造品质第一道防线 在电子制造领域深耕多 年，健翔升科技 深知：优质产品的起点，不是生产线，而是来料检验（IQC）的工作台。作为 PCB Assembly 全流程的 “守门人”，IQC 的核心使命是拦截不合格物料，杜绝因 “源头污染” 导致的...

一、PCB Assembly的定义与核心概念PCB Assembly是指将电子元器件（如电阻、电容、芯片、连接器等）通过焊接或机械固定的方式装配到 PCB上，最终形成具有完整电气功能的电子组件的过程。它是电子制造流程中从 “裸板” 到 “功能模块” 的核心环节，涵盖了从元...

作为深耕 PCB 行业 18 年的深圳健翔升科技，我们在服务 3000 + 客户（涵盖新能源汽车、5G 通讯、消费电子等领域）的过程中发现：过孔处理工艺选择不当，轻则导致焊接不良、信号干扰，重则引发电路板短路失效。本文由健翔升技术工程师团队结合实战经验总结，手...

你有没有遇到过这种情况？电路板焊盘老是上锡不良，精密元件引脚刚焊接就氧化，高温环境下板子直接「脱皮」…… 其实，这些都是表面处理工艺没选对惹的祸！今天健翔升工程师用「人话」聊聊 8 大主流工艺，教你像挑衣服一样给电路板选对「外衣」。一、先搞懂：...

健翔升科技深耕高端PCB制造，解析黑芯料PCB核心技术优势：极致遮光、高频低损、高可靠散热。 应用于“影像设备、汽车电子、航空航天、医疗设备，提供专业解决方案。立即咨询！ 黑芯料PCB：高端电子设备的“隐形守护者” - 健翔升科技专业解析 在追求极致性能...

一、 单片出货 vs 拼版出货1、单片出货 (Single Board/Panel Out, 但不拼版)Ø概念： 直接将设计好的单个PCB板子文件发给板厂生产，生产出来的就是一块块独立的、已经切割好的单板。Ø特点：l板厂负责切割： 板厂根据Gerber文件中的板框（Board Outline）进行铣...

FPC 软板电磁膜深度解析：功能、型号选型与应用指南在电子设备向高频化、小型化发展的当下，FPC 软板电磁膜已成为解决电磁干扰（EMI）问题的关键元件。深圳健翔升科技将其使用的 HCF-7900G 与 HCF-5000 两款核心FPC电磁膜产品，为您拆解FPC电磁膜的技术要点与...